东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合400 V车载电池应用。现已开始批量供货。

近日，2024概伦电子用户大会在上海张江科学会堂圆满落幕。本次大会以“工艺协同 优化设计”为主题，通过高峰论坛和三场技术分论坛，展示了概伦电子近年来的技术创新成果和产品应用实例。

器件峰值输出电流高达4 A，工作温度高达+125 °C，传播延迟低至200 ns

Achronix 发布开创性的 Speedster AC7t800 中端 FPGA，推动 AI/ML、5G/6G 和数据中心应用的创新

在数字经济的迅猛发展中，嵌入式CPU扮演着推动各行各业转型和升级的核心角色，其价值日益凸显。随着国际形势的变化，国内不少基础性行业的关键企业正积极采用国产、安全可靠的“中国芯”来更新和改造关键设备。

近日，杰和科技正式推出了AI一体机主板——CB4-411，进一步丰富了一体机主板产品线，它凭借卓越的性能和丰富的应用场景，受到了广泛关注。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二极管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS电流隔离驱动器IC的30kW Vienna PFC整流器参考设计方案（STDES-30KWVRECT）。

近日，工业电脑知名品牌触想智能发布全新一代低功耗大模型AIoT工控主板——CX-3576，达成中高端性能与合理价格的平衡。

韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC（高压集成电路）工艺技术，从而扩大和增强了高压代工服务组合。

图睿科技（Graid Technology Inc.）以金牌赞助商身份盛装出席北京、上海、深圳三地的戴尔年度科技峰会。作为全球领先的大数据保护阵列加速器解决方案提供商，图睿科技将以强劲的创新实力，在此次峰会上展示其划时代产品——SupremeRAID™，可作为为8颗以上NVMe配置的最佳解决方案，达到与传统RAID解决方案相比近10倍的效能表现。