络明芯正式发布32bit RISC-V MCU IS31/32CS9310,内置 LED 矩阵驱动器和触控感应控制器
络明芯近日推出集成LED 驱动器和电容触控的MCU SOC芯片IS31CS9310 和 IS32CS9310 , 进一步丰富汽车和工业产品组合。
全球一级储能厂商！派能科技登榜BNEF Tier 1
10月23日，全球知名研究机构彭博新能源财经（BloombergNEF，简称"BNEF") 公布2024年第四季度全球一级储能厂商榜单 Tier 1 。派能科技（股票代码：688063）从全球众多储能企业中脱颖而出，凭借其卓越的综合实力，获评BNEF Tier 1全球一级储能厂商。
IBM 发布 2024 年第三季度业绩报告：软件业务加速增长，毛利润和现金流增势强劲
今天，IBM（NYSE: IBM）发布了2024年第三季度业绩报告。
联想在全球创新科技大会Tech World上发布全面的新混合式AI组合
联想展示了端到端的负责任AI功能，以助力个人、企业和整个行业快速采用AI和创新，实现Smarter AI for All（智能，为每一个可能）的愿景
瑞萨携手英特尔，为英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器打造先进电源管理解决方案
创新方案，集超紧凑外形与更长电池续航于一身，赋能下一代AI PC
东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合400 V车载电池应用。现已开始批量供货。
助力先进工艺研发和芯片设计COT平台能力提升 | 概伦电子用户大会技术分论坛精彩回顾
近日，2024概伦电子用户大会在上海张江科学会堂圆满落幕。本次大会以“工艺协同 优化设计”为主题，通过高峰论坛和三场技术分论坛，展示了概伦电子近年来的技术创新成果和产品应用实例。
Vishay的采用延展型SO-6封装的新款 IGBT和MOSFET驱动器实现紧凑设计、快速开关和高压
器件峰值输出电流高达4 A，工作温度高达+125 °C，传播延迟低至200 ns
Achronix 发布开创性的 Speedster AC7t800 FPGA，推动 AI/ML、5G/6G 和数据中心应用的创新
Achronix 发布开创性的 Speedster AC7t800 中端 FPGA，推动 AI/ML、5G/6G 和数据中心应用的创新
诺达佳引领市场潮流：推出国产化飞腾平台嵌入式工业主板！
在数字经济的迅猛发展中，嵌入式CPU扮演着推动各行各业转型和升级的核心角色，其价值日益凸显。随着国际形势的变化，国内不少基础性行业的关键企业正积极采用国产、安全可靠的“中国芯”来更新和改造关键设备。