随着科技的快速发展，AIoT智能终端对嵌入式模块的末端计算能力、数据处理能力等要求日益提高。近日，米尔电子发布了一款基于瑞芯微RK3576核心板和开发板，核心板提供4GB/8GB LPDDR4X、32GB/64GB eMMC等多个型号供选择。

让嵌入式的未来成为可能！10月22日，2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至！探讨 TI 嵌入式新产品和应用方案。

2024年第二季度Gartner对451名高级技术领导者进行的一项调研显示，57%的首席信息官（CIO）表示自身肩负着企业人工智能（AI）战略的领导责任。然而，四大新兴挑战令CIO很难实现AI的价值。

2024年10月24日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容。

你听过莫拉维克悖论 (Moravec's paradox) 吗？该悖论指出，对于人工智能 (AI) 系统而言，高级推理只需非常少的计算能力，而实现人类习以为常的感知运动技能却需要耗费巨大的计算资源。

新一轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长，先进封装作为“后摩尔时代”提升芯片性能的关键技术路径，正被进一步推至半导体行业的前沿。中国，作为全球半导体产业的重要组成部分，其封装测试行业在全球市场中的地位日益凸显。

中国制造的电动汽车因其成本效益、技术创新和强劲的市场需求而具有巨大的全球潜力。中国成熟的制造生态系统和领先的电池技术使本土企业能够大规模生产价格合理、质量上乘的电动汽车。比亚迪和蔚来等品牌利用其先进的电池系统和智能功能（包括人工智能和自动驾驶）为自己赢得了竞争优势。

AI正在“飞入寻常百姓家”，成为随时随地可用的生产力和创意工具，让我们的日常生活变得更加美好。

mentech铭普模块化储能系统通过模块化设计、支持多种电池接入以及实时监控功能，助力运营商提升能效，实现绿色能源的可持续发展。

光纤通信作为一种新兴的高性能的串行通信技术，以其稳定性和成本效益，在众多领域发挥着不可替代的作用。