希姆计算与开芯院签署生态合作伙伴协议，共同打造高性能RISC-V AI大算力芯片
近日，广州希姆半导体科技有限公司（以下简称希姆计算）与北京开源芯片研究院（以下简称“开芯院”）正式签署了生态合作伙伴协议。
重磅 | SGS与舆芯半导体签署战略合作协议，共绘芯片安全新篇章
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS（以下简称为“SGS”）与舆芯半导体正式签署了战略合作协议，双方将在 ISO 26262、IEC 61508、AEC-Q100 以及国密认证等关键领域展开深度合作。
KLA 推出全面的IC载板产品组合，开启先进封装新时代
新产品组合通过基板的互连创新提升芯片性能
品英Pickering将在第七届中国国际进口博览会全面展示最新模块化信号开关和信号仿真解决方案产品
第七届中国国际进口博览会将于2024年11月5-10日在上海国家会展中心举办
荣耀Magic 7系列手机通过TÜV莱茵全局护眼4.0认证
10月30日，荣耀在深圳发布了旗下新一代年度旗舰手机荣耀Magic 7系列。该系列产品已获国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）颁发全局护眼（Full Care Display）4.0认证证书。
华为汪涛：AI加速超宽带产业创新，共赢商业新增长
在华为UBBF 2024 第十届全球超宽带高峰论坛期间，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛发表了"AI加速超宽带产业创新，共赢商业新增长"主题演讲，分享对AI行业的最新洞察并阐释华为公司All Intelligence战略，提出了超宽带（UBB）和AI协同发展的产业方向，通过技术创新和商业孵化加速迈向智能世界。
Kioxia开始量产首款QLC UFS Ver. 4.0嵌入式闪存设备
全新512GB设备将QLC的高比特密度引入UFS
采用电容型PGA，纳芯微推出高精密多通道24/16位Δ-Σ型ADC
纳芯微近日推出多通道24/16位、低功耗、高精密 Δ-Σ型ADC—NSAD124x和NSAD114x 系列，具有3ppm积分非线性和高达23.4位的有效分辨率，专为满足工业级高精度测温需求而设计。
【干货】开启可编程逻辑器件的无限可能
我们常说逻辑器件是每个电子产品设计的“粘合剂”，但在为系统选择元件时，它们通常是您最后考虑的部分。确实有很多经过验证的标准逻辑器件可供选择。但是，随着设计变得越来越复杂，我们需要在电路板上集成逻辑元件，以便为更多功能留出空间。
戴尔科技：新思路强化员工赋能，助力AI流畅度提升
人工智能（AI）正被越来越多企业采纳，用以提高运营效率和员工生产力水平。与此同时，AI流畅度（AI Fluency）反复出现在企业管理人员的视野中，这一概念关注的是如何在合适的时间、恰当的地点，安全、负责地使用AI工具。