IBM 专家观点：IBM 企业级 AI 为跨国制造业智能化注入新动力
当前，制造业正经历着一场以人工智能（AI）技术驱动的深刻变革，以大模型为代表的新一代 AI 技术，因其强大的数据处理能力、精准的预测分析和高效的自动化水平，正以前所未有的速度深度融入制造业的各个环节，重塑制造业的生产模式、管理方式和价值链，为传统制造业注入新的活力，推动着"智慧工厂"的加速到来。
OPPO与香港理工大学续约合作：升级创新研究中心，拓展AI影像新边界
OPPO广东移动通信有限公司（OPPO）与香港理工大学（理大）举办合作续约仪式，基于双方于2022年签署的合作协议进一步深化合作，助力粤港澳大湾区融合发展。
博世中国与腾讯深化战略合作，推动智驾智舱业务深度合作
过去三年的精诚合作结出丰硕果实，赋能博世高阶智驾实现量产
助力国产汽车芯片“从有到优”，纳芯微出席GNEV2024上海论坛
10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai） 正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。
e络盟扩展工具和生产用品产品线，进一步支持工业运营需求
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布全面扩展其工具和生产用品产品线，旨在提高工业运营的效率和性能。客户现在可以购买来自领先供应商的各种高品质产品，确保其设施可以顺畅运行。
意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块
新型 ST87M01 模块集成了Vodafone许可配置的eSIM 及可切换的 NB-IoT/wM-BUS，实现了简单、安全和灵活的连接
ASML将携全景光刻解决方案参加第七届进博会
半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”），亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。
集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一体的微控制器——迎接数字音频新时代
XMOS在其最新的xcore器件中集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以在新一代音频、电机控制、工业自动化和边缘计算等许多应用和场景中，利用软件就能开发出功能非常先进的系统。
IDC报告：中国餐饮配送机器人占出海主力军，擎朗智能位列第一
11月1日，全球领先的IT市场研究和咨询机构国际数据公司（IDC）最新发布《中国机器人出海市场分析，2024：扬帆出海，破浪前行》报告，报告显示，2023年中国商用服务机器人厂商的出海收入合计约15.1亿人民币，擎朗智能在日韩等关键市场增速迅猛；
宜鼎推出DDR5 6400内存，具备同级最大64GB容量及全新CKD组件
助力生成式AI应用稳定扎根