17路UART和4路CAN FD，新唐MA35D1核心板512M DDR配置发布！
米尔在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MA35D1是集成2个Cortex-A35与1个Cortex-M4的异构微处理器芯片。
英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green，最多减少100%的塑料垃圾
SECORA™ Pay Green为未来更环保的支付行业奠定基础
德国MR与中国电气装备集团共启进博新篇
凝心聚力推动创新转型，清洁能源时代下特高压领域谱写更多可能性
下一代汽车微控制器
意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战，不仅提供现阶段所需的解决方案，未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略，通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。
G+D 和村田宣布推出全球首款符合 SGP.32 和 iSIM 标准的集成式连接模块
Giesecke+Devrient（G+D）和村田（Murata）共同推出全球首款应用集成 SIM（iSIM）技术的新 SGP.32 远程 SIM 配置（RSP）规范的连接模块。
Mouser Electronics 探讨以人为本的工业 5.0 革命
探索可持续发展和具有韧性的工业未来机遇
锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP
近日，锐成芯微基于8nm工艺的工艺、电压、温度传感IP（PVT Sensor IP，下同）完成硅测试，验证结果展现出了其优异的性能，未来将为客户在先进工艺平台的IP需求提供更多的、具有差异化的技术选择。
泛华测控推出电机转子位置(电涡流)传感器测试设备
泛华测控推出的电机转子位置（电涡流）传感器测试设备从设计到制造，多方面解决了用户痛点和难点，多项技术指标具有行业先进性。
全球首创，保持领先|敏之捷重磅推出一款基于硅基半导体技术的EPB力传感器
敏之捷传感科技依托自身成熟的玻璃微熔(MSG)技术，以MSG硅基应变片敏感单元为基础，研发出了一款可替代电磁感应式位移传感器、稳定性更好的EPB拉力传感器，输出精度更高，可达±2%。
晶泰科技与金光集团建立全面合作，AI 赋能共创营收爆发点
今天，晶泰科技（2228.HK）与实力雄厚的印尼第一财团金光集团宣布通过其旗下支柱企业——金光金融集团，正式签署战略合作。双方将通过建立合资公司，在多个工业领域展开全面合作，共同推进亚太地区人工智能（AI）产业的未来革新。