长城国际亮相2024英特尔LOEM峰会 展示领先ODM实力与创新能力
近日， 2024 Intel LOEM Summit在泰国曼谷隆重举行，汇聚了全球各地的OEM、ODM及系统集成商，增进交流合作、分享发展经验、共探产业机会。
【“源”察秋毫系列】下一代半导体氧化镓器件光电探测器应用与测试
氧化镓（Ga2O3）探测器是一种基于超宽禁带半导体材料的光电探测器，主要用于日盲紫外光的探测。其独特的物理化学特性使其在多个应用领域中展现出广泛的前景。
东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，最新开发出一款用于车载牵引逆变器的裸片1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开始提供测试样品，供客户评估。
采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
与普通产品相比，可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理
艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED：打造未来户外及体育场照明新标杆
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出新一代高性能LED——OSCONIQ® C 3030。
Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证
全球领先的硅知识产权（IP）提供商Imagination Technologies宣布：其最新专注汽车领域的 Imagination DXS GPU IP 已通过 SGS-TÜV Saar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得 ISO 26262 标准的 ASIL-B 级别认证。
利用5G升级汽车信号管理，为未来做好准备
5G的引入颠覆了汽车行业。5G 汽车凭借其惊人的速度、更好的连接性和更低的延迟，将会改变汽车的工作方式。
西门子推出 Tessent In-System Test，在硅片全生命周期内实现先进的确定性测试
西门子数字化工业软件日前推出 Tessent™ In-System Test 软件，作为一款突破性的可测试性设计 (DFT) 解决方案，旨在增强下一代集成电路 (IC) 的系统内测试能力。
STM32 MPU是什么产品？了解嵌入式系统中微处理器的新变化
微控制器 (MCU)和微处理器(MPU)有哪些不同之处？简单来说，两者都是嵌入式系统的大脑。几年前，两者之间有非常明显的区别，功能截然不同，对开发者的研发技能要求也大不相同。如今，这两个术语仍然存在，但创新使得两者之间的分界线日趋模糊。
NetApp与Red Hat合作，为虚拟化环境提供更高的灵活性
新功能为企业提供安全、简化的应用程序管理