群联提出E1.S外形SSD设计方案 专为机架存储而优化
当固态硬盘（SSD）初面世的时候，主要还是沿用了传统机械硬盘（HDD）的外形。不过得益于闪存的特性，后续我们又见到了面向特定使用场景的各种外形接口。最新消息是，身为全球 NAND 闪存主控集成电路与存储解决方案领导者之一的群联（Phison），刚刚在行业标准的 M.2 基础上，提出了更适合机架存储场景的 E1.S 设计方案。
OpenDocument Format 1.3被批准为OASIS标准格式
广受欢迎的LibreOffice套件背后的机构--文档基金会宣布，在收到14份肯定的同意书和确认没有反对意见之后，Open Document Format for Office Applications（ODF，也被称为OpenDocument Format）1.3已经被批准为OASIS标准。
HDD销量不佳令日本SDK营收下滑 未来将加速80TB硬盘生产
最近几个月大容量硬盘市场虽然被Chia硬盘矿刺激了一波，但是泡沫破灭的很快，硬盘价格现在已经跌回来了，整个HDD机械硬盘市场还是日薄西山。日前日本SDK昭和电工公司发布了Q1季度财报，营收达到了3397亿日元，同比增长了198%，但是在硬盘碟片业务上，营收只有216.53亿日元，同比下滑了8.1%，其中大容量硬盘碟片出货量增长了，但PC硬盘跌的更厉害，导致业绩不佳。
联想宣布推出多款全新PC配件 包括一款笔记本电脑无线充电器
联想今天宣布了几款新的Lenovo Go配件，以改善整体工作空间体验。新产品系列的亮点是新的Lenovo Go USB-C无线充电套件，可以为典型的13英寸和14英寸笔记本电脑无线充电。该无线充电套件提供了在工作区和其他地点之间频繁移动的自由，消除了断开和重新连接电源线的需要。
紫金山实验室与华为等联合发布《未来网络白皮书：确定性网络技术体系》
近日，第五届未来网络发展大会在南京落下帷幕。在本次大会上，紫金山实验室与华为、北京邮电大学、5G确定性网络产业联盟、江苏亨通光电股份有限公司和江苏省未来网络创新研究院等联合发布了《未来网络白皮书：确定性网络技术体系》，
利用Ultimaker S3开发自动送货机器人，解决物流最后一英里问题
专业3D打印领域全球领先企业Ultimaker今天宣布，日本实用技术公司Final Aim, Inc.利用Ultimaker S3快速设计出首款在新加坡投入使用的自动送货机器人。
Nexperia位于曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品为行业领先的Qrr品质因数80 V/100 V MOSFET
Nexperia今日宣布，位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr ，80 V和100 V MOSFET。
贺气派科技成功登陆科创板！梁大钟表示要在IC领域做出“气派”
昨天，深耕封装领域15年的气派科技股份有限公司(股票简称：气派科技，股票代码：688216)在上交所科创成功上市！截至今日收盘，气派科技报72.12元，上涨386.64%，成交额13.32亿元，换手率85.68%，总市值76.64亿元。
高德智感新品ThermoTools红外分析软件，首次曝光
6月22日，高德智感全新ThermoTools红外分析软件上市。快捷分析+智能报表输出，让热像工程师辛苦的工作结果可完美呈现。
中国电子展（CEF）与中国国际小电机展（SMTCE）两大产业平台携手推动智能网联新产品不断涌现
日前，国内基础电子元器件与信息技术领域内历史悠久与颇具规模的展会平台“中国电子展（CEF）”，与国内小电机领域内综合性展会平台“中国国际小电机、磁性材料、特种机器人技术研讨会暨展览会(SMTCE)”达成战略合作协议，双方将于今年11月2-4日在上海新国际博览中心同期邻馆举办，