希捷推出可自愈的Exos CORVAULT高密度机架式存储解决方案
作为全球数据存储基础设施解决方案的领导者之一，希捷刚刚推出了突破性的 Exos CORVAULT 自愈块存储系统。
十铨推出T-Force CARDEA Z44Q高性能SSD：采用PCIe 4.0 x4接口
十铨（TeamGroup）旗下 T-Force 电竞子品牌，刚刚推出了采用 PCIe 4.0 x4 接口的 CARDEA Z44Q 系列高性能游戏 SSD 。
戴尔和微软——用Windows 11改变业内局面
全新设计、人际关系、个性内容、简约大气。 以上这些关键词有什么共同点？它们都是今天发布的Windows11的主题。无论您如何与技术交互，您都将看到我们继续与微软紧密合作，提供重要的个人电脑体验。
麻省理工学院在全面实现量子计算方面取得重大进展
在量子计算机中，信息的处理是一个极其微妙的过程，计算实际上由脆弱的量子比特执行，它们极易受到退相干的影响，即失去其量子力学行为。
photonicSENS与高通达成合作
下一代深度感知领域单镜头3D摄像头的领先供应商photonicSENS已与Qualcomm Technologies, Inc.（高通）达成合作，以加速其行业领先的单镜头3D摄像头技术的商业化。
DEKRA德凯获中国大陆首家工业网络安全CB实验室资质
2021年6月22日，DEKRA德凯中国实验室正式通过IECEE组织的专家评审、被IECEE组织接受成为工业网络安全的CB实验室，由此成为中国大陆第一家、也是目前为止唯一一家以IEC 62443系列标准为基础的工业网络安全CB测试实验室(CBTL)。
Echodyne为其行业领先的CUAS雷达EchoGuard拓展市场
Echodyne宣布对其行业领先的雷达产品进行重大改进，增加一种面向国际市场的新雷达、一款用于特种行动类型应用的新产品和一种加固型雷达罩，并持续改进软件和性能。
合作共赢两翼齐飞 华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产
6月24日，华虹半导体有限公司与嘉兴斯达半导体股份有限公司今日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。
XP Power宣布推出数字可编程三相5kW AC-DC电源, 提供紧凑灵活的解决方案-无需中性连接
XP Power电源正式宣布高功率产品线新增加一款数字可编程三相5kW AC-DC电源，提供灵活的操作与简单的低线输入要求。该系列产品适用于一系列行业，包括工业电子、制程控制、半导体制造、医疗器械、LED照明、水处理和测试/老化的设备制造商。
Velodyne Lidar与MADD合作，促进公众对自动驾驶汽车技术的理解
Velodyne Lidar, Inc. 宣布就一项公共教育倡议与反对酒后驾车母亲组织(Mothers Against Drunk Driving, MADD)连续第三年进行合作，重点关注自动驾驶汽车技术的安全效益。Velodyne与MADD的合作内容包括教育项目、宣传活动以及联合赞助活动，旨在继续提高公众对自动驾驶技术的接受度，从而减少并最终消除酒后驾驶碰撞损伤。