Power Integrations推出InnoSwitch3-AQ支持具有30-1200V超宽输入范围的电动汽车设计
高度集成的新款开关IC现在可为400V和800V电动汽车逆变器、电池管理和恒温控制应用提供充足裕量。 
Silicon Labs将举办“Works With”2021全球物联网开发者大会 连接行业领导者共聚一堂
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，将于美国中部时间9月14日至15日举办其第二届Works With 2021全球物联网开发者盛会。
新型电极设计让OLED面板发出的光线增加了20%
密歇根大学的工程师们创造了一种新的电极，使OLED面板发出的光线多出20%。研究人员认为，这一突破可以帮助延长使用这种屏幕技术的智能手机和笔记本电脑的电池寿命，还可以使下一代电视和显示器更加节能。
高通公司宣布推出FSM200xx系列第二代小规模蜂窝5G RAN平台
高通公司已宣布推出第二代用于小规模蜂窝的5G无线接入网络（RAN）平台。这被称为 "FSM200xx "系列，是业界首个3GPP第16版5G开放RAN（O-RAN）平台，建立在该公司对5G技术的持续投资之上。
意法半导体消费和车规 Qi 认证充电器安全解决方案助力无线充电市场发展
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)利用一个便捷的Qi 认证充电器验证方案，保障小型电子产品和移动产品的无线充电安全。
金士顿推出DC1500M U.2 企业级固态硬盘 最高7.68TB
金士顿（Kingston）今天推出了 DC1500M，这是一款面向混合用途工作负载的 U.2 企业级固态硬盘。DC1500M 采用高性能的 Gen 3.0 x4 PCIe NVMe 设计，在广泛的工作负载中提供可预测的随机 IO 性能以及可预测的延迟。
Supermicro服务器采用新NVIDIA A10080GB PCIe GPU增强HPC和AI应用性能
Super Micro Computer, Inc. 宣布其各种Supermicro服务器将支持最新的NVIDIA技术。基于第三代英特尔至强（Intel Xeon）可扩展处理器或第三代AMD EPYC™处理器的服务器都将上市，它们集成了新的NVIDIA® A100 80GB PCIe Tensor Core GPU。
TUV南德与宁德时代签署战略合作协议，致力新能源产业安全发展
近日，TUV南德意志集团与宁德时代新能源科技股份有限公司签署战略合作协议。双方就海外市场合规性，安全生产风险评估，供应链管理，电池产品安全，以及可持续发展等方面达成共识，以期在新能源产业健康安全发展的道路上并肩前行。
MediaTek 发布天玑5G开放架构，赋能设备制造商定制终端用户体验
MediaTek 发布天玑 5G 开放架构，该解决方案为终端厂商定制高端5G移动设备的差异化功能提供了更高灵活性，可满足不同细分市场的需求。
新思科技 DesignWare IP基于台积公司 N5制程技术助力客户连续实现一次流片成功，获行业广泛采用
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其广泛的DesignWare®接口、逻辑库、嵌入式存储器和PVT监控IP核解决方案协助20多家领先半导体公司在台积公司N5制程上实现一次性流片成功。