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电装部署西门子软件组合,推动汽车产品设计实现数字化转型
世界知名汽车零部件生产厂商电装(DENSO Corporation)采用西门子的软件解决方案构建其下一代基于模型开发(MBD)的技术基础。
e络盟社区启动FPGA暑期活动
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区发起FPGA暑期活动,以期助力工程师在暑期进一步丰富专业知识并提升专业技能。
全球首家! 紫光展锐通过TMMi 5级认证
2021年6月18日,紫光展锐正式获得国际TMMi组织认定的软件测试成熟度模型集成(TMMi)最高等级——L5级认证,成为全球首家通过该认证的手机芯片设计企业。
Cambridge Mechatronics推出用于形状记忆合金应用的一流驱动芯片
Cambridge Mechatronics Limited (CML)是形状记忆合金(SMA)应用系统级解决方案的全球领导者,该公司欣喜地宣布推出CML自己的SMA马达驱动芯片——CM401。CM401集成了CML世界领先的SMA控制固件的最新版本,此芯片可对拥有该公司专利的智能手机相机镜头移位OIS马达进行亚微米级控制。
纯电子晶体:科学家制造出“圣杯”维格纳晶体
据外媒报道,自古以来,水晶一直吸引着人们。即使人们知道这一切都是由原子和电子之间的吸引和排斥的简单相互作用造成,但这种魔力也不会停止。现在,由来自苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)量子电子学研究所的Ataç Imamoğlu教授领导的研究团队现在制造出了一种非常特殊的晶体。
芯耀辉软硬结合的智能DDR PHY训练技术
DDR接口速率越来越高,每一代产品都在挑战工艺的极限,对DDR PHY的训练要求也越来越严格。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度,谈谈DDR PHY训练所面临的挑战,介绍芯耀辉DDR PHY训练的主要过程和优势,解释了芯耀辉如何解决DDR PHY训练中的问题。
益莱储再增资5G建设部署测试设备,提供领先的5G测试和验证仪器
益莱储/Electro Rent 宣布对新产品进行大量额外投资,以支持 5G 基础设施的建设和部署。这是继一年多前益莱储扩充用于5G商业部署测试设备后的,又一次追加投入。此外,自 5G 建设工作开始以来,该公司一直在为网络运营商、承包商和供应商提供持续支持。
数字化革新突破动力电池大规模制造化成分容瓶颈,迎接电动汽车 “黄金时代”到来
近年来,我国电动汽车行业快速发展,保有量持续增长,渗透率也逐步提升。工信部公布的最新数据显示,中国的电动智能汽车在全球范围内已形成一定的先发优势,新能源汽车产销量连续六年位居全球第一。而“碳达峰”、“碳中和”双碳目标的发布,则为中国电动汽车行业开启了新一轮的“黄金时代”。
大华股份AI荣获实例分割算法评测全球排名第一
近日,大华股份基于深度学习算法的实例分割技术,刷新了Cityscapes 数据集中实例分割任务(Instance-Level Semantic Labeling Task)的全球最好成绩,在实例分割任务上取得了第一名,超越了其它一流AI公司和顶尖的学术研究机构,充分彰显了大华在实例分割算法领域领先的开拓创新实力。
捷德公司:SIM卡随着新技术的出现而发展到了新阶段
现代eSIM技术已将传统的SIM卡推向了新的发展阶段,并对用户带来诸多好处。捷德公司(Giesecke+Devrient)对此做出了解释。
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