ABLIC推出S-82M1A/S-82N1A/S-82N1B系列单节电池保护IC，工作状态下消耗电流为全球最低仅为990nA (最大值)
艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：Nobumasa Ishiai，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）今天推出了S-82M1A/S-82N1A/S-82N1B系列单节电池保护IC，工作状态下消耗电流仅为990nA (最大值) ，为全球最低。
Orange选择Mavenir 5G 独立组网Open RAN用于法国端到端实验云网络
网络软件供应商Mavenir利用可以在任何云端运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建网络的未来，公司已被选中为Orange提供其5G Open RAN软件，以用于欧洲首个5G独立组网(Stand Alone)端到端云网络。  
Nexperia获得Newport Wafer Fab的100%所有权，正式更名为Nexperia Newport
Nexperia宣布已完成收购Newport Wafer Fab (NWF)的交易，此举可助力公司实现宏伟的增长目标和投资，进一步提高全球产能。通过此次收购，Nexperia获得了该威尔士半导体硅芯片生产工厂的100%所有权。Nexperia Newport将继续在威尔士半导体生态系统中占据重要地位，引领新港地区和该区域其他工厂的技术研发。
Dukosi Limited 选中是德科技的 Scienlab 测试解决方案，用于开发其电池模块
是德科技日前宣布，该公司已被电池管理技术供应商 Dukosi Limited 选中，负责为其开发电池管理集成电路提供支持。 Dukosi 将会采用是德科技的 Scienlab SL1001A 电池测试系统，以便支持其电池退化跟踪和预测算法以及充电状态监测仪的开发工作。
Digi-Key Electronics 主办全新 FastBond 设计大赛，以期推动互联设备创新
Digi-Key Electronics，日前宣布主办 FastBond 工程大赛，这是一场推动工程创新的全新设计大赛，举办时间为 2021 年 7 月 5 日至 11 月 20 日。参赛者将竞逐多项大奖，奖品丰富，从电子元器件到礼品卡不等。
点亮智能科技有限公司采用莱迪思CrossLink-NX FPGA
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布点亮（DIANLIANG）选择了莱迪思CrossLink™-NX FPGA在DL200智能屏幕测试仪中实现MIPI桥接和图像处理。
Sondrel的SFA 100 IP平台用于边缘的智能收集芯片
Sondrel新的SFA 100 IP参考平台旨在成为边缘的人工智能计算设备的解决方案，使创建高性能、电池供电的物联网设备变得简单而快速。该设计有一个板载的Arm® CPU，用于本地处理从其相关传感器收集的数据，以便通过有线或无线连接进行进一步的分析。
电动汽车先驱Arrival与安霸联合推出高级驾驶辅助系统（ADAS）
Ambarella, Inc.（下文简称安霸）宣布，与Arrival 合作，用安霸CV2FS CVflow® AI视觉处理器为Arrival旗下各款车型提供环境感知模块。该模块会被Arrival用于客车和货车上配置的自动驾驶（AD）和ADAS功能。
三安集成加速打造射频前端方案一站式代工平台
近日，三安集成取得全球知名手机代工厂商富智康集团的声表面波（SAW）滤波器订单，标志着三安集成滤波器业务在模块客户和手机厂商客户的全面突破。
MLPerf™训练最新发榜：谷歌英伟达平分集群最佳，浪潮斩获半数单机冠军
美国东部时间6月30日，国际权威AI基准测试MLPerf™公布最新一期榜单。在集群封闭任务赛道中，谷歌与NVIDIA各自获得4项第一；在单机封闭任务赛道中，浪潮获全部8项训练任务的4项冠军，NVIDIA、Nettrix各获得2项任务冠军。