Microchip与贸泽合作推出新电子书探索未来的汽车设计与制造
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Microchip Technology合作推出一本新电子书Enabling the Future of Mobility，重点介绍支持下一代汽车解决方案的产品和技术。在这本书中，来自贸泽和Microchip的行业大咖对下一代汽车设计所面临的一些重要问题提出了深入见解，涉及电机控制、网络安全和车辆软件等各个方面。
安全的Kodak Alaris扫描解决方案让敏感数据安全无虞并助力合作伙伴开辟新的增长途径
Kodak Alaris 今日宣布发布INfuse扩展模块，其中包括六个全新的软件附加组件和对第三方读卡器附件的支持，这些模块使用户能够比以往更安全、高效地扫描文档。现在，ISV和系统集成商等合作伙伴可通过为解决方案添加上述的一个或多个模块来定制核心INfuse产品。
VIAVI最新报告显示：5G服务现已覆盖全球1,662座城市
VIAVI Solutions公司近日发布最新版《5G部署现状》报告，这是VIAVI第五年发布此报告。据该报告显示，5G发展速度愈发加快，自今年年初至今，全球5G覆盖范围以超过20%的增速，新增了4个国家和301座城市。截止目前，5G网络已覆盖全球65个国家的1,662座城市。
大联大世平集团推出基于NXP i.MX 8 M的2D人脸识别Shark方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 8 M的2D人脸识别Shark解决方案。
意法半导体发布新STM32G0微控制器，增加USB-C全速双模端口、CAN FD接口和更大容量的存储器
意法半导体 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款产品和更多新功能，例如，双区闪存、CAN FD接口和无晶振USB全速数据/主机支持功能。
华邦HyperRAM与SpiStack助力瑞萨RZ/A2M微处理器加速构建嵌入式AI系统
华邦电子于今日宣布，正式确认华邦HyperRAM 和 SpiStack®(NOR+NAND) 产品能够与瑞萨基于Arm® 内核的RZ/A2M 微处理器 (MPU) 搭配使用。
大疆创新发布口袋智能小相机DJI Pocket 2 云暮白限定套装
DJI大疆创新今天正式发布口袋智能小相机DJI Pocket 2云暮白限定套装。该套装独特的产品配色、更轻量的产品组合、出色的产品性能助力用户灵感拍摄，轻盈玩转生活奇妙瞬间。
Allegro新型 GMR 齿轮速度传感器为变速箱设计师提供前所未有的选择
Allegro MicroSystems 今天宣布，已经推出一种全新、更先进的巨磁阻 (GMR) 速度传感器ATS19480，可测量铁磁性齿轮的旋转速度。
Rambus携手莱迪思开发下一代安全解决方案
Rambus Inc. 与莱迪思（Lattice）半导体公司今日宣布建立合作关系，将利用两家公司各自的技术专长，开发下一代安全解决方案。
佛山照明xHUAWEI HiLink：强强联手，智能转换插全新上市
近日，佛山照明强势进驻华为商城。首次接入HUAWEI HiLink生态圈，以技术为核心，共同打造出一款全新HUAWEI HiLink智能产品 -- FSL WIFI版智能转换插。强强联手，智见未来，为全球用户带来更加便捷智能的生活。