7月21日，在以“AI深耕，万物生长”为主题的百度世界大会2022上，英特尔公司高级首席工程师、数字城市解决方案事业部全球首席技术官、物联网事业部中国区首席技术官张宇博士和百度集团副总裁侯震宇参加了以“云智一体”为主题的大会分论坛，

当前，消费级、医疗、工业等智能监测设备迎来爆炸性增长。随着这些设备越来越智能，逐步承担起环境和人的主动监测功能，并实时提供预测性响应，包括告警、执行或推荐操作等等。

双方合作推动了Bourns产品需求持续增长，共同满足了更多客户的需求

本土化创新持续推动氢动力产业化进程

随着自动驾驶汽车愈发迅猛的发展驱势，人们对汽车的功能安全也更加关注。由于许多新兴高级驾驶辅助系统（ADAS）平台的组件与系统非常复杂，与数据中心相比有过之而无不及，因此确保汽车的硬件系统符合各项安全风险防控标准至关重要。

TechInsights最近对联想ThinkPad X1 Fold笔记本进行了拆解，以评估该设备以及其5G元器件和触屏显示控制使用了哪些技术。

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司正式宣布选用 KLA 公司的检测技术，实现碳化硅 （SiC） 器件的高良率。KLA 公司是工艺控制和先进检测系统领域的领军企业。

为了让芯片能够更快，设计师往往需要将核心做得越来越大，但这也极大地提升了制造难度。好消息是，在 AMD 的引领下，行业正在积极拥抱“小芯片”（chiplet）设计。

多元化产业布局，以"硬科技"推动硬实力持续跃升

东芝材料公司宣布对一处氮化硅球新生产设施进行重大投资，该设施与日本横滨总部位于同一地点。该项目预算超过50亿日元（约合3,800万美元），预计将于2023年11月投产。与2021财年相比，产能将提高50%。