Arasan推出下一代组合IP核
Arasan Chip Systems今天宣布，其符合最新MIPI C-PHY v2.0和MIPI D-PHY v2.5规范的MIPI C-PHY℠/D-PHY℠组合IP核即刻起提供使用。
中国质量认证中心与DEKRA德凯为江苏通灵电器首次联合颁证
近日，中国质量认证中心（CQC）与DEKRA德凯共同合作，为江苏通灵电器股份有限公司旗下的光伏零部件产品首次颁发CQC证书和DEKRA Seal证书。
环旭电子推出PCIe Gen.4的2U24高扩充性之全闪存阵列产品
近年来，随着大数据和人工智能的加速发展，巨量数据处理和数据高速存取吞吐等应用日渐升温，对高性能存储产品的需求大幅度增加。深耕存储阵列产品研发的环旭电子继SAS存储阵列产品后，为满足该高成长需求，全新推出采用PCIe Gen.4技术之全闪存阵列产品。
三安集成：产业化发展破局“缺芯”，赋能未来能源和通信生活
三安集成在化合物半导体制造领域持续投入，不断创新，力图完善其可靠的化合物半导体大规模制造平台，通过源源不断地供给来稳定化合物半导体芯片市场。
O-RAN联盟公布新的董事会成员，并提出最低可行性计划以加快交付基本的O-RAN功能
2021年2月23日，O-RAN联盟(O-RAN ALLIANCE)欢迎DISH Network成为董事会的新成员。
松下开始授权符合IEEE 1901-2020国际标准的半导体的IP核
松下公司(Panasonic Corporation)已经开始授权半导体设计所需要的HD-PLCTM 4*1 IP核，这些半导体的技术和功能符合IEEE 1901-2020*2国际标准。
华为发布智能协作新品，助力企业智能化升级
华为举办智能协作新品发布会，重磅发布了面向轻量办公和普惠教育的新品IdeaHub Board——华为协作平板系列。
赋能未来，勇往直前---科锐联合创始人发表SiC MOSFET十周年文章
全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 联合创始人兼首席技术官John Palmour 博士发表了以《赋能未来，勇往直前：SiC MOSFET问世10周年的思索》为题的文章。
芯片破局：美的集团美仁半导体登场，目标全球领导品牌
当前，全球芯片需求激增与芯片产能短缺是一对亟需解决的难题，于中国而言，更多了一层“卡脖子”的隐痛。随着物联网、智能家居和低碳生活需求的日益强烈，芯片对构建家电智能生态和掌握行业发展趋势意义重大。美的集团前瞻布局，2018年成立上海美仁半导体公司，正式进军半导体产业，力争迅速成为全球半导体领域领导品牌
存储芯片领域将发生大变局！美光科技做出了这个决定...
美光科技今日发布公告称，从即日起将终止对 3D Xpoint 的所有研发，出售其在犹他州 Lehi 的 3D Xpoint 晶圆厂，同时转移资源以专注于加速支持其新内存产品 Compute Express Link (CXL)的投资。美光这一决定，意味着存储芯片领域发生大变局。