瑞萨电子推出面向物联网基础设施系统的第二代多相数字控制器和智能功率级单元模块（SPS）
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出15款第二代新型多相数字控制器和6款SPS，可支持10A至1000A以上的负载电流，适用于先进的CPU、FPGA、GPU和面向物联网基础设施系统的人工智能（AI）ASIC。ISL6822x、ISL6823x、RAA2282xx多相数字控制器和ISL993xx、RAA2213xx SPS将瑞萨业界领先的数字多相平台扩展到41种设备。
CEVA和VisiSonics为TWS耳塞和耳机带来3D空间音频以实现极致听觉体验
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)和业界一流的专利3D空间音频技术开发商VisiSonics宣布密切合作，共同开发用于嵌入式设备的全面3D空间音频解决方案，应用包括TWS耳塞、耳机和其他听觉设备。
推动SA商用！紫光展锐5G芯片已完成互操作所有测试项
在IMT-2020（5G）推进组组织的2020年5GSA试验中，紫光展锐基于3GPP R15 f60版本，在中国信息通信研究院MTNet实验室，携手中兴通讯、上海诺基亚贝尔和爱立信等系统设备商完成了5G SA芯片互操作测试，与中兴通讯完成了ZUC性能测试。这些测试充分验证了紫光展锐5G芯片与系统设备商具有良好互操作性，具备支持ZUC加密算法的能力，为5GSA终端的大规模商用奠定了技术基础。
CEVA全新MotionEngine听觉传感器融合软件增强用户体验并扩展TWS耳塞和可穿戴设备用例
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布推出Hillcrest Labs MotionEngine™ Hear，这是用于听觉设备的嵌入式软件解决方案，不指定传感器和处理器。
贝尔金推出全新强大配件，专为iPhone 12系列手机设计
作为第三方无线充电配件品牌的领导者，Belkin International（贝尔金国际）及鸿腾精密科技（FIT）旗下品牌Belkin（贝尔金）推出了四款专为iPhone 12 mini, iPhone 12, iPhone 12 Pro and iPhone 12 Pro Max设计的全新充电配件、屏幕保护等产品。
放眼250亿美元市场，英特尔推出5G网络基础设施新产品
随着电信行业向5G过渡，下一轮网络转型到2023年将催生250亿美元的芯片市场。为了抓住5G、边缘扩建和无处不在的人工智能所带来的巨大机遇，英特尔宣布为网络基础设施推出新的硬件、软件及解决方案，包括：英特尔软件参考架构FlexRAN的增强功能；英特尔虚拟无线接入网（vRAN）专用加速器；针对网络优化的下一代英特尔®至强®可扩展处理器和D系列处理器（代号“Ice Lake”）；以及升级的英特尔精选NFVI解决方案。
引领全球的2020戴尔科技数字化转型指数（DTI）发布调查结果表明全球数字化转型进程加速
2020年10月14日 – 戴尔科技集团今天发布引领全球的戴尔科技数字化转型指数（DTI）。DTI是业内权威的数字化转型指数，通过对18个国家的4300位企业管理者的调查，对各类组织在前所未有的不确定性中进行数字化转型作出理论和实践研究，对世界范围内企业和组织的数字化转型实践提供指引。
ASML发布2020年第三季度财报：净销售额40亿欧元 毛利率47.5%
10月14日——荷兰光刻机制造商ASML今日发布2020年第三季度财报：第三季度净销售额金额为40亿欧元，净利润金额为11亿欧元，毛利率达到47.5%。第三季度的新增订单金额为29亿欧元。ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink表示：“我们第三季度的销售额达到40亿欧元，超过我们的预期”。
诺基亚将数据迁至谷歌云 放弃低效服务设备
10月14日——诺基亚今日宣布，已与谷歌签署一项为期五年的协议，将其IT基础设施迁移到谷歌云（Google Cloud）上。对于谷歌而言，这标志着其云服务又赢得一家主要企业的支持。
ASML公布最新一代EUV光刻机3600D：生产效率增加18%
10月14日，荷兰ASML（阿斯麦）公布了光刻机产品的最新进展。其中TWINSCAN NXE:3600D作为其目前研发中的最先进光刻机系统，终于敲定最终规格。具体来说，30mJ/cm2的曝光速度达到每小时曝光160片晶圆，提高了18%的生产率，并改进机器匹配套准精度至1.1nm。