疫情下第二季度云服务消费创服务器出货记录
全球服务器市场出货量创下有史以来最强劲第二季度记录。2020年第二季度共交付服务器340万台，同比增长39%。据Omdia最新的数据中心服务器设备市场跟踪报告显示。
浪潮AI服务器创全球权威MLPerf基准测试18项AI性能纪录
美国东部时间10月21日，全球备受瞩目的权威AI基准测试MLPerf公布今年的推理测试榜单，浪潮AI服务器NF5488A5一举创造18项性能纪录，在数据中心AI推理性能上遥遥领先其他厂商产品。
大华股份携手安恒信息共建智慧物联服务体系
近日，大华股份（002236.SZ）与杭州安恒信息技术股份有限公司签署战略合作协议，携手打造更具安全能力的智慧物联产品与解决方案，共建产业安全生态体系，为智慧物联产业健康发展赋能。
Nexperia建立新的特定型应用FET类别以优化性能
半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia响应行业需求，通过定义一组全新的MOSFET产品，最大限度提高性能。
Gartner：2021年中国IT支出预计将增长7.2%，2021年全球IT支出预计将增长4%
根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的最新预测，2021年中国IT支出预计将达到3.04万亿，相比2020年增长7.2%。
国微思尔芯推出VU19P原型验证系统，加速十亿门级芯片设计
2020年10月22日，国微思尔芯，一站式EDA验证解决方案专家，正式推出面向超大规模SoC原型市场的ProdigyTM S7-19P原型验证系统。
TE Connectivity推出四款大电流金手指电源连接器，多方位支持电源连接
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE) 宣布推出 Single-beam、高密度（HD）增高型、高密度（HD）+ 5-beam 和高密度（HD） + 8-beam金手指电源连接器，旨在打造全面的金手指电源连接器产品组合，提供多方位大电流电源连接。
Teledyne Imaging 的全新 Z-Trak2 系列 3D 相机可实现每秒 45,000 个轮廓线的扫描速度
机器视觉技术的全球领导者，Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下的 Teledyne Imaging发布 3D 相机的最新系列 Z-TrakTM2。
艾迈斯半导体推出业内最小尺寸的环境光和接近光传感器模块，以便最大限度的增加智能手机屏占比
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，通过在1 mm x 2 mm极小尺寸封装中集成环境光传感器（ALS）和接近光传感器模块TMD2712，使智能手机光传感器微型化达到更高水平。
Strategy Analytics：新冠疫情推动2020年Q2平板电脑应用处理器市场强劲增长
Strategy Analytics手机元件技术（HCT）服务最新发布的研究报告《2020年Q2平板电脑应用处理器市场份额追踪：出货量攀升15％》指出，2020年Q2，全球平板电脑应用处理器市场收益增长26%至5.56亿。