是德科技发布新款高性能 5G 基站测试解决方案，加速推进毫米波小型基站的设计验证
是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出新款高性能 5G 基站测试解决方案。该解决方案以是德科技的 S9130A 5G 高性能多频段矢量收发信机（VXT）为基础精心设计而成，能够帮助网络设备制造商（NEM）和小型基站厂商依据最新的 3GPP 规范，加速对毫米波产品进行验证。
意法半导体公布2020年第三季度财报
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2020年9月26日的第三季度财报。
联合电子首个自主研发电桥产品EAU100下线
2020年9月，联合电子首个自主研发电桥产品EAU100在太仓厂成功下线，这标志着联合电子首个电桥客户项目开始批量供货。该产品最大输出功率为105kW，峰值扭矩2,200NM。
Sabre与谷歌共同开发行业首创的旅行人工智能技术
为全球旅行业提供动力的领先的软件与技术公司Sabre集团（NASDAQ：SABR）今天宣布，Sabre正在携手谷歌开发由人工智能（AI）驱动的、旅行业界首创的技术平台。
低功耗蓝牙 AoA定位系统为室内定位和资产跟踪提供亚米级精度位置服务
Nordic Semiconductor宣布定位解决方案提供商蓝色创源（北京）科技有限公司选择使用其nRF52833低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片系统 (SoC)，为蓝色创源基于蓝牙到达角(AoA)的定位系统“BlueIOT”提供核心处理和无线连接。
东芝面向移动设备和家用电器推出采用PWM控制的双H桥电机驱动IC
东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）推出H桥电机驱动器“TC78H660FNG”，该驱动器采用TSSOP16封装及广泛使用的引脚分配。
恩智浦宣布扩展其机器学习产品组合及功能
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布公司正在增强机器学习开发环境和产品组合。
华为公布2020年三季度经营业绩
华为今日发布2020年三季度经营业绩。2020年前三季度，公司实现销售收入6,713亿元人民币，同比增长9.9%，净利润率8.0%。[1] 2020年前三季度业务经营结果基本符合预期。
如何建立基于MEMS的解决方案，以在状态监控期间实施振动检测
对于使用电机、发电机和齿轮等的机械设备和技术系统，状态监控是当前的核心挑战之一。在最大限度降低生产停机风险这一方面，计划性维护的重要性日益凸显，不仅是在工业领域，在任何使用机械系统的地方均是如此。除此以外，本文还分析了机器的振动模式。
2020第四届生物识别技术与应用论坛诚邀您的参与
10月30日，芯智讯将举办“新挑战·新机遇——2020第四届生物识别技术与应用论坛”，届时芯智讯将邀请生物识别技术领域的相关代表厂商及上游供应链厂商共同探讨新冠疫情之下的生物识别及相关技术的发展和应用，以及在中美科技战之下，对于下游设备厂商所面临的上游关键器件的供应链安全问题进行探讨。