Supermicro加速推理和新智能结构支持，增强广泛边缘到云端人工智能系统产品组合
Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 为企业级运算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者，近日宣布扩大最广泛的人工智能（AI）GPU服务器产品组合，此系列整合了最新的NVIDIA Ampere系列GPU，包括NVIDIA A100、A30和A2。
数数科技完成3.76亿元C轮融资
2021 年 11 月 15 日，数数科技正式宣布完成 3.76 亿元 C 轮融资，由红杉中国领投，线性资本、蓝湖资本和金沙江创业投资跟投。而早在今年 3 月，数数科技已经完成 1 亿元的 B 轮融资。
罗德与施瓦茨加入车联网联盟，为包括UWB技术在内的智能手机到汽车通信的开发保驾护航
车联网联盟(CCC) 是一家致力于推动汽车和智能手机间通信的全行业标准的跨行业组织，始终致力于推进智能手机到汽车网联解决方案的相关技术。
英特尔隆重庆祝英特尔 4004 问世 50 周年
毫无疑问，英特尔 4004 作为首款商用微处理器，在技术发展史上具有重要的里程碑意义，这也再次印证了技术改变生活。
卡塔尼亚大学与意法半导体签署功率电子培训与研究合作协议
卡塔尼亚大学与服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布签署一份功率电子教学研究活动框架协议，以促进学生的学术和职业培训，鼓励技术创新研究活动。
SMIT率先推出CI Plus 2.0 CAM
全球领先的视密卡(CAM)供应商-国微控股有限公司（简称“SMIT”，香港交易所股票代码：02239）宣布公司最新的CAM产品已率先通过CI Plus 2.0 认证。
如何使用超级电容器实现备用电源的有效方法
在本文中，我们将介绍一种实施备用电源方案的简单方法，它使用 TI 的 TPS61094 降压/升压转换器和一款超级电容器，满足 NB-IoT 和射频标准。我们还将对基于 TPS61094 的解决方案与现有的 TI 参考设计进行比较。
Vishay推出vPolyTan(聚合物钽片式电容器，可在恶劣环境下可靠工作
日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出新系列vPolyTan(表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T50系列电容器，在高温高湿条件下具有可靠性能。
大联大品佳集团推出基于Microchip、onsemi和ams OSRAM产品的LIN通讯贯穿式尾灯方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）PIC16F15344、安森美（onsemi）NCV7685与ams OSRAM LED的LIN通讯贯穿式尾灯方案。
UL 携手智加科技，签署自动驾驶安全战略合作协议
2021年11月7日，第四届进博会的第三天，UL 与智加科技自动驾驶安全合作协议签约仪式在进博会现场隆重举行。