ERS现可提供用于扇出型拆键合和翘曲矫正的全自动面板级封装机器（最大可至650x650mm）
ERS electronic先进封装设备名录再添一名新成员：全自动面板级拆键合机650（APDM650）。早在2018年发布的面板级手动拆键合机，面世之后迅速获得了业界的关注。时至今日，该机器仍然是研发、新产品问世等方面的佼佼者。
智原宣布MIPI D-PHY通过三星14纳米平台验证
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布其MIPI D-PHY IP已成功于三星14纳米LPC制程平台通过硅验证。
瑞萨电子推出业界首个商用双波束有源波束成形 IC 产品线，扩大卫星通信产品组合
新型 F61xx IC 为卫星通信、雷达和点对点通信系统中的相控阵天线提供低功耗、高集成度
rf IDEAS推出功能性首屈一指的超小型桌面读卡器
领先的身份验证和逻辑访问凭证读卡器制造商rf IDEAS欣然宣布推出WAVE ID® Plus Mini——该版本与其前代产品相比体积更小、更紧凑，但具有完全相同的强大功能。  
Nexperia推出一系列A-selection齐纳二极管，可提供高精度基准电压，拥有业内极低的±1%容差
基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）今天宣布推出业内首批A-selection齐纳二极管。
面对高速链路测试重重挑战，轻松实现PCIe 5自动多路测试
本文将重点介绍x16测试要求的RF开关配置，这些开关型号将支持最多18条通路(PCIe最高一般是x16)，也将支持较低的通路数。推荐用硬电缆在不同开关组件之间建立固定连接，硬电缆可以向Mini-Circuits索取获得。
浪潮与Nutanix联合发布全新inMerge超融合一体机
11月10日，由Nutanix举办的.NEXT Conference | CHINA 2021在线上举行。浪潮与Nutanix继续加深合作，联合推出两款inMerge超融合产品，面向传统业务持续上云，AI、多云、边缘等新兴应用场景的快速发展，为企业数字化加速提供更加多元化的基础架构解决方案。
技术贡献解读 浪潮云海OpenStack X版本技术贡献中国第一
10月6日，OpenStack社区发布第24个版本 Xena（简称X版本），浪潮云海在Nova、Cyborg、Cinder、Masakari、Manila等核心项目的技术贡献排名再次获得“中国第一”、全球前三，已连续4个版本荣登社区技术贡献国内榜首，引领OpenStack重要技术发展。
强强联合 GuardKnox、科络达为汽车OEM提供OTA和网络安全解决方案
GuardKnox为下一代移动出行提供高性能安全解决方案的技术公司，科络达是全球一站式整车OTA升级和远程诊断解决方案提供商。今天科络达、GuardKnox正式宣布战略合作，为汽车制造商提供无缝的OTA更新和点对点通信安全解决方案 。
Soitec荣获联华电子公司（UMC）“杰出合作伙伴”奖
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司今日宣布荣获世界先进半导体代工厂联华电子公司（UMC，以下简称“联电”）颁发的“杰出合作伙伴”奖。