新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证，助力2.5D和3D IC设计
双方共同客户可获得“从初步规划到签核” 3DIC完整解决方案，应对数千亿晶体管的复杂性
rlaxx TV进军移动市场：已在苹果手机和iPadOS上进驻
由广告资助的流媒体服务（FAST+AVOD）rlaxx TV通过推出iOS和iPadOS®设备的官方应用程序，继续其全球扩张。
AppsFlyer 携手英特尔推出隐私云（Privacy Cloud）
AppsFlyer 隐私云（Privacy Cloud）标志着企业发展迈入新阶段。下一步 AppsFlyer 将通过行业生态协作，实现更安全、更卓越的数字体验。
Vayyar携手Amazon推出非接触式跌倒监测系统，兼容全新的Alexa Together服务
基于4D射频成像传感器可以即时检测跌倒事件，联动Alexa主动询问用户是否需要拨打紧急救援热线并通知护理人员。
英特尔携手浪潮、锐捷网络和Silicom，构建强大的IPU生态系统
原始设计制造商将设计和开发全新的基础设施处理器产品
英特尔宣布将推动Mobileye独立上市
首次公开募股（IPO）的决定是基于Mobileye的收入增长和创新进展做出的，这将充分为英特尔股东释放价值
博世整合汽车通用软件研发 目标在汽车操作系统领域占据领先地位
全球领先的技术和服务供应商博世正在进一步深化战略，以抢占软件主导的未来出行市场。未来，在全资子公司易特驰（ETAS）的统筹下，博世将研发并销售汽车通用的基础软件、中间件、云服务以及研发工具。
Harwin 扩展表面贴装 PCB 插座产品组合
Harwin 最近扩大了印刷电路板插座产品组合，为广受市场欢迎的 Sycamore Contact 系列推出了更多尺寸。
Imagination 宣布与YADRO达成GPU授权协议
IMG B系列为YADRO的RISC-V SoC带来了业内一流的多媒体处理能力
大联大世平集团推出基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。