通义千问首次落地天玑9300移动平台！阿里云携手MediaTek探索端侧AI智能体
3月28日，阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布，通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台，可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用，连续推理功耗增量不到3W，实现手机AI体验的大幅提升。
LeddarTech与Arm合作，于4月9日至11日 在德国纽伦堡Embedded World 2024展示ADAS创新
LeddarTech Holdings Inc. 宣布将作为嘉宾参展商和演讲嘉宾，出席 Arm Holdings plc（纳斯达克ARM）举办的 Embedded World 2024 展览和会议。
最新Omdia研究显示，2023年半导体市场收入比2022年下降了9%
《 Omdia半导体总体竞争分析工具 》报告（Omdia CLT）揭示了半导体行业的下滑，收入从2022年的5,977亿美元下降至2023年的5,448亿美元，跌幅9%。这一下降是在两年创纪录的增长之后发生的，突显了半导体市场的周期性。
浪潮信息"源2.0"大模型YuanChat支持英特尔最新商用AI PC
3月26日，浪潮信息与英特尔正式宣布，浪潮信息"源2.0系列基础大模型"已和最新的英特尔® 酷睿™ Ultra处理器平台完成适配，本地推理速度提升100%。
中微半导推出AEC-Q100 Grade 0车规级32位MCU BAT32A337系列
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布推出通过AEC-Q100 Grade 0的32位车规MCU BAT32A337系列。
喜讯！亚科鸿禹完成第二轮融资！华大九天跟投！
2024年03月26日，国产数字前端仿真验证EDA工具资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司（简称：亚科鸿禹），完成第二轮融资。
治精微推出ZJA3216 5V高精度24MHz轨到轨输入输出CMOS运算放大器
上海治精微电子有限公司(以下简称“治精微”)，总部位于张江的高端模拟芯片方案供应商，隆重推出全新5V高精度轨到轨输入输出CMOS运算放大器ZJA3216。
新唐科技推出高泛用性M4核心M433微控制器系列，强化MCU多元应用产品布局，持续深入细分市场，覆盖从入门级到高性能应用开发
M433系列搭载Arm Cortex-M4F核心，运行速度可达144 MHz，同时具备低功耗特性，深度省电模式功耗仅为0.35微安，充分考虑了各项应用的特殊要求。
是德科技携手英伟达 6G 研究云平台，加速推进 6G 技术研究
是德科技为英伟达 6G 研究云平台带来成熟的无线网络专业知识和端到端网络仿真能力，共同推进无线 AI 研究
Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力漫步者STAX SPIRIT S5树立音频体验新标杆
3月27日，漫步者（EDIFIER）正式推出基于第二代高通®S5音频平台打造的STAX SPIRIT S5头戴式平板蓝牙耳机。