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意法半导体2024年股东大会议案公告
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。
茵梦达发布全新IE4粉尘防爆电机:绿色节能科技驱动新质生产力,共绘双碳未来蓝图!
2024年3月18日,茵梦达在扬州仪征举办了全新高能效IE4粉尘防爆电机 的发布仪式,现场来自粮油行业的特邀VIP客户嘉宾团与茵梦达传动技术(上海)有限责任公司的相关领导共同见证了这一历史时刻。
建设高端半导体装备,SRII赋能新一代集成电路制造
思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICON China 2024,持续建设全球一流的高端半导体制造装备,广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。
瑞纳捷半导体发布国内首款车规级单总线加密芯片-RJGT105S
RJGT105S是一款由武汉瑞纳捷半导体有限公司研发生产的单线通信的高性能防复制汽车级加密芯片,满足AEC-Q100 标准,用于汽车香氛、EV电池及其他电子系统的正品部件或附件身份识别及验证。
正泰新能与Masdar签约迪拜单体最大光伏电站项目
3月18日,可再生能源开发商阿布扎比未来能源公司(Masdar)、迪拜水电局(DEWA)与印度最大的EPC Larsen&Toubro(L&T)共同到访正泰新能,就去年10月签约的迪拜1800MW光伏发电项目的合作细节展开详细讨论。
英诺迅新品发布 | 1~1.8GHz 10W宽带集成功率放大器
苏州英诺迅科技股份有限公司致力于发展公司的新质生产力,专注低空经济,成功量产上市YP10183340——10W宽带集成功率放大器。该宽带集成功率放大器主要应用于低空数据图像传输及远程飞控设备。
【原创】打造数字时代可靠存储底座,西部数据多款产品引爆闪存峰会
纵观半导体产业的发展历史,每次都是在创新技术应用的带领下走出低谷进入新一轮的高速发展,今年以来,随着人工智能与千行百业深度融合,大模型走进端侧,AI手机,AI PC,AI智能体、服务器、智慧家居等开始进入商业化,作为产业急先锋的存储行业终于摆脱跌跌不休的局面,
Teledyne e2v扩展适用于三维激光三角测量应用的Flash系列CMOS图像传感器
Teledyne Technologies旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布扩展其Flash™ CMOS图像传感器系列,推出Flash 2K LSA,该产品专门适用于需要使用大沙伊姆弗勒角度(LSA)的激光轮廓应用。
赛元微带CAN FD的工业级MCU SC32R701开放免费申请
赛元微全新推出了SC32R701工业级MCU,采用Arm Cortex®-M0+内核,运行主频高达64MHz ,内置128K Flash 和24K SRAM,宽工作电压1.8-5.5V,工作温度-40℃~105℃,集成了14位ADC ,
贸泽电子赞助2024“创造未来”全球设计大赛,即日起接受报名
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布赞助第22届“创造未来”设计大赛。这项国际赛事吸引了世界各地的工程师和创客,各展才华设计面向未来的创新产品,并角逐最终大奖。
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