瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力
基于云的系统开发工具实现了软件和硬件的快速原型开发与协同优化
芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准
提供业界最高容量的闪存、RAM和GPIO组合，支持Matter over Thread
TDK推出具有更高纹波电流能力的混合聚合物电容器
TDK株式会社新近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计，在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值（分别为17 mΩ和22 mΩ），因此提供了高达4.6A（100kHz，+125°C）纹波电流处理能力。
Qt Group与高通公司合作，简化工业物联网的用户界面开发
Qt Group与高通公司合作，大幅缩短物联网制造商的产品上市时间。
Supermicro 扩展边缘计算产品组合，推出新一代嵌入式解决方案，加速物联网和边缘 AI 工作负载的处理速度
Supermicro 利用全新 Intel®Atom®x7000RE CPU 为智能边缘的分布式性能提速增效
Cognex 推出全新人工智能 3D 视觉系统
人工智能驱动的 3D 视觉系统为自动化制造提供快速部署和可靠的检测功能
芯海科技CS32G020通过140W高功率EPR PD3.1认证
近日，芯海科技（股票代码：688595）旗下PD产品CS32G020通过USB-IF官方的PD EPR（Extended Power Range）测试认证。
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
第二代Versal 系列产品组合中首批器件借助下一代 AI 引擎将每瓦 TOPS 提升至高 3 倍，同时将基于 CPU 的标量算力较之第一代提升至高 10 倍
Fogmaker International 通过巴西子公司扩大全球影响力
全球领先的机器和车辆灭火系统供应商之一 Fogmaker International AB 很高兴地宣布 Fogmaker Brazil LTDA 正式成立。
ERS electronic 宣布与 Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG 签订协议，以提高研发和生产能力
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic与 Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG 达成协议，此举将提高公司的研发和生产能力。