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英特尔发布全新SoC解决方案,大幅降低成本,加速电动汽车创新
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英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2,提高系统功率密度
在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下,电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX:IFNNY)推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。
揭秘Intel 3:助力新一代产品性能、能效双飞跃!
近日,英特尔按照其“四年五个制程节点”计划,如期实现了Intel 3制程节点的大规模量产。使用这一节点的首款产品,代号为Sierra Forest的英特尔®至强®6能效核处理器,已经面向市场推出。
异构R5实时系统开发笔记-米尔基于国产芯驰D9360商显板
本文将介绍基于米尔电子MYD-YD9360商显板的R5协处理器开发方案测试。
英飞凌荣获德国品牌奖“年度企业品牌”
近日,英飞凌科技股份公司荣获德国品牌奖“最佳类别”之“优秀品牌——年度企业品牌 ”。德国设计委员会对英飞凌在品牌发展方面的出色表现表示认可,强调了英飞凌致力于打造一个与其企业战略协调一致的品牌。
干货 | 利用精密信号链μModule解决方案简化设计、提高性能并节省宝贵时间
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IBM:能力出海与企业出海的数字化能力
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赋能创芯,共筑生态 | 2024年度航顺HK32MCU新品发布会暨第二次代理商培训大会盛大召开!
6月15日——蝉鸣阵阵,夏日悠长。今日,“赋能创芯,共筑生态”2024年度航顺HK32MCU新品发布会暨第二次代理商培训大会盛大召开。华南、华东、华北等全国各地知名代理商100多位嘉宾聚集鹏城,共同举杯庆贺深圳市航顺芯片技术研发有限公司(以下简称“航顺芯片”)2024年度一系列重磅新品的发布!
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