安森美选址捷克共和国打造端到端碳化硅生产，供应先进功率半导体
这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展
大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案
2024年6月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于景略半导体（JLSemi）JL3101芯片的车载以太网方案。
瑞萨推出最新RoX开发平台，将极大提升软件定义汽车的演进速度
RoX SDV平台将硬件、开箱即用软件和云原生AI开发环境相结合，适用于ADAS、IVI和网关系统
移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列，赋能金融支付等行业智慧升级
近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，为满足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工业手持等消费和工业应用对高速率、多媒体、长生命周期等终端性能的需求，其正式推出基于紫光展锐UNISOC 7861平台的全新8核4G智能模组SC200P系列。
Comviva推出CNPaaS用于通过网络API实现高级变现
推出开创性的CNPaaS解决方案，实现按需服务质量等先进的5G网络功能。
高通成为F1学院赛事高级合作伙伴
高通技术公司成为梅赛德斯-AMG F1学院赛事高级合作伙伴，支持精英女子赛车运动，并突出展现骁龙®品牌。此项合作依托高通技术公司作为梅赛德斯-AMG马石油F1车队官方合作伙伴关系，该车队也同样采用了骁龙的品牌标识。
XP Power推出小巧的550W AC-DC电源，为医疗(BF)和工业应用提供自然对流、传导和风扇冷却等级
XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC电源，可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。这款新的PSU可满足医疗和工业应用，适用于广泛的应用 - 包括密封外壳环境。
【原创】​不断拓展应用边界--莱迪思FPGA最新解决方案解析
FPGA作为一种具有硬件可编程及强大计算能力的器件，在前沿创新领域被广泛应用。作为全球领先的独立FPGA供应商，近年来，莱迪思半导体在FPGA（现场可编程门阵列）领域展现了卓越的创新能力。
多维科技角度芯片TMR3081的离轴Off-Axis应用案例
在需要使用矢量控制FOC算法的车载电机系统中，高精度TMR角度传感器芯片一直在与霍尔角度芯片、旋变方案、电涡流芯片等其它方案竞争电机转子位置检测（RPS, Rotor Position Sensing）的市场主流方向。
格科微量产第二代单芯片3200万像素图像传感器GC32E2，搭载DAG升级HDR影像体验
近日，格科微成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2。GC32E2搭配单帧高动态DAG HDR技术，预览、拍照、录像时，均能以更低功耗输出明暗细节丰富、无伪影的影像。