英飞凌推出CoolSiC MOSFET 400 V，重新定义AI服务器电源的功率密度和效率
现在，英飞凌基于今年早些时候发布的第二代（G2）CoolSiCTM技术，推出全新CoolSiC™ MOSFET 400 V系列。
SC200x系列再添新成员！移远通信智能模组SC200V / SC200U系列正式发布
6月24日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款4G智能模组产品——SC200V系列和SC200U系列。
第26届高交会将于11月14日在深圳盛大开幕
第26届中国国际高新技术成果交易会（高交会）将于2024年11月14日至16日在深圳国际会展中心举行。高交会是中国规模最大的科技类国际展会，本届盛会以“科技引领发展，产业融合聚变”为主题，将展示全球最前沿的创新技术和产品。
博世推出坚固耐用的高能效四合一 MEMS 室内空气质量传感器
可为电池供电设备节省高达 50% 的电力，并针对高冷凝环境进行优化
DigiKey 在 2024 EDS 领导力峰会上斩获供应商授予的多个最高奖项
全球供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布，在 5 月 21 日至 23 日于拉斯维加斯举办的 2024 年 EDS 领导力峰会上，共计获得了供应商合作伙伴授予的 18 项大奖。
【测试案例分享】隔离接口芯片失真测试
隔离是一种电路设计技术，允许两个电路进行通信，可消除在它们之间流动的任何不需要的直流电流和交流干扰电流。隔离常用于保护操作人员和低压电路免受高电压影响，或防止通信子系统之间的地电位差，或改善系统的抗噪性能。常见的隔离方式包括光耦，磁隔和容隔。
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。
TDK 启动 InvenSense 传感器合作伙伴计划，利用传感器技术助力物联网创新
InvenSense 传感器合作伙伴可为可穿戴设备、可听设备、医疗保健设备、无人机、其他物联网和机器人等应用实现高效的原型设计和开发
Qt Group与华为合作开发OpenHarmony版本 打造无缝跨设备操作系统
在华为开发者大会2024上，跨平台软件开发和质量保证工具的领先供应商 Qt Group（Nasdaq, Helsinki: QTCOM）荣幸地宣布成为OpenHarmony生态系统合作伙伴。
三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施
三星可直接验证包括CXL产品和软件在内的服务器配置元素，该基础设施将加速产品开发周期，并为客户提供定制化解决方案