Altair 宣布与惠普达成材料合作
惠普的数据将加强 Altair® Material Data Center™，弥合 3D 打印部件设计与生产之间的差距
广和通智领MWCS 2024，开启未来AI之旅
6月26-28日，作为全球最具影响力的移动通信盛会，2024世界移动通信大会·上海（MWCS 2024）正如火如荼地举办。广和通以“提速互联 智向未来”为主题亮相上海新国际博览中心N1馆B80展位，
星曜半导体完成由中国移动产业链发展基金领投10亿元B轮融资，积极融入“链长”生态，合力实现国产射频滤波器科技突围
近日，国产TF-SAW射频滤波器领军企业浙江星曜半导体有限公司宣布正式完成总额达10亿元B轮融资，创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资记录。本轮融资由中国移动产业链发展基金和温州湾新区产业投资平台共同投资。
芯原海南被认定为“2024年海南省专精特新中小企业”
近日，海南省工业和信息化厅公布了2024年海南省专精特新中小企业名单，芯原微电子 (海南) 有限公司 (简称：芯原海南) 被认定为“2024年海南省专精特新中小企业”。
【测试案例分享】信号链芯片的眼图和抖动测试
信号链芯片的验证离不开抖动和眼图测量。抖动考虑的是时钟或数据过零点的时刻的不确定性，眼图则更加直观，以参考时钟的边沿为刀，将数据波形切割成无数的小段，每段波形只有 1 个 bit。然后将这些小段波形堆叠到一起，形成的眼睛形状的图片，称之为眼图。
HDC 2024丨软通动力携软硬全栈创新成果深度参会，十大亮点回顾
6月21日-23日，华为开发者大会2024在东莞松山湖举行。作为本次大会最高级（钻石级）赞助合作伙伴，软通动力携"服务+软硬产品+运营"全栈数字技术服务、产品和解决方案亮相大会，荣获鸿蒙生态多项重磅奖项，并召开独立分论坛，开展战略合作签约、联合发布、合作启航等多项精彩活动。
伊士曼与Ceres Holographics在全息透明显示技术领域扩大合作
一款采用全息技术的透明显示夹层前挡样件在中国苏州的2024 EAC车载光学系列大会上展示
英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成
英特尔的OCI（光学计算互连）芯粒有望革新面向AI基础设施的高速数据处理。
意法半导体发布车用智能eFuse，提高设计灵活性和功能安全性
意法半导体开始量产新系列车规高边功率开关管，新产品采用意法半导体专有的智能熔断保护功能并且支持SPI 数字接口，提高设计灵活性和功能安全性。
莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
基于Nexus的全新MachXO5D-NX FPGA和Sentry解决方案集合针对不断变化的安全环境进行了优化，具有符合行业标准、加密敏捷和先进的RoT功能