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轻薄科技与艺术旗舰 荣耀MagicBook Art 14将于7月12日发布
7月2日,荣耀官宣将于7月12日举办荣耀Magic旗舰新品发布会,笔记本旗舰新品荣耀MagicBook Art 14届时将重磅亮相。荣耀CEO赵明在微博中介绍,荣耀MagicBook Art 14在内部被称为“荣耀小镁本”,代表了荣耀对极致美学的不懈追求,将开启PC实用轻薄的全新时代。
紫光展锐携手中国移动研究完成蜂窝无源物联网首个端到端系统级验证
近日,中国移动研究院携手紫光展锐在内的产业伙伴,共同发布业界首个蜂窝无源物联网端到端系统原型及蜂窝无源物联网中继组网方案,同时基于中国移动研究院5G-A网络,完成了蜂窝无源物联网标签与自研“中移载物”资产管理平台的业务互通。
村田中国将亮相2024慕尼黑上海电子展,聚匠心之力促数智化发展
村田以创新技术助造数智化发展底座,推动行业高质量发展
泰克携手芯聚能共推SiC功率模块,协同打造新能源车产业新生态
在国家“双碳”战略的引领下,节能减排已成为推动各行各业结构转型的核心动力。泰克科技与广东芯聚能半导体有限公司的合作,正是这一战略下的重要实践,双方致力于推动SiC功率模块产业的技术创新与市场竞争力,共同加速第三代半导体技术在新能源汽车领域的应用,促进了产业的绿色升级。
Teledyne将于Vision China 2024 (上海)展示最新成像解决方案
Teledyne将于7月8日至10日在上海新国际博览中心举办的中国(上海)机器视觉展上展示全新的成像技术。欢迎莅临E2.2302展位,Teledyne DALSA、e2v和FLIR IIS将重点展示针对机器视觉、物流和工厂自动化应用定制的各种视觉技术。
大联大世平集团推出基于onsemi和Nexperia产品的4.5W非隔离辅助电源方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP10672BD060R2G PWM控制器和安世(Nexperia)PNU65010EP快速恢复二极管的4.5W非隔离辅助电源方案。
以SGET协会OSM标准首创有662引脚的OSM模组——凌华智能引领嵌入式运算市场
开放式标准模块(OSM™),最大尺寸仅45 x 45mm,采用零开销的模块化系统简化生产,并提供662个引脚以增强小型化和物联网应用。
芯海科技车规MCU芯片CS32F036Q荣获IAEIS 2024“年度汽车电子科学技术奖”
6月29日,由深圳汽车电子协会主办的IAEIS 2024第十三届国际汽车电子产业峰会在深圳宝安圆满落幕。本次峰会以“布局全球产业链,促进智能网联汽车产业高质量发展”为主题,吸引了来自全国的一汽、上汽、广汽、赛力斯、江淮汽车、小鹏汽车、江铃汽车等整车企业及800多家行业代表齐聚一堂,
通快激光技术助力先进显示高效生产
全球领先的机床和激光技术方案提供商德国通快集团(TRUMPF)将在2024中国(上海)国际显示技术及应用创新展上展示其一系列在显示行业的创新解决方案,旨在加快显示行业高速发展,其展位号为特6A25。
搭载Mobileye Drive™的德国铁路公司车辆开启L4级自动驾驶路测
Mobileye自动驾驶汽车平台通过了德国公共交通道路测试的严格法规要求
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