【测试测量行业】那些过百或近百年品牌，2024上半年都在忙什么？
在经济逐步回暖的大背景下，尽管挑战不断，但科技创新的脚步却从未放缓。特别是在测试测量行业，2024年上半年可谓是一场技术革新的盛宴，处处洋溢着创新的活力和对未来的无限憧憬。
富士通半导体存储器解决方案株式会社宣布更名为RAMXEED LIMITED
富士通半导体存储器解决方案株式会社（Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited）欣然宣布，自2025年1月1日起，公司名称将变更为RAMXEED LIMITED。在更名的同时，公司的电子邮件地址和网站网址也将提前更新，而邮政地址和电话号码则保持不变。
浪潮云洲入选首批山东省数字产业先锋企业名单
近日，山东省工信厅公布首批山东省数字产业先锋企业名单，浪潮云洲成功入选。
贸泽开售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界应用处理器
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界应用处理器。
三相集成 GaN 技术如何更大限度地提高电机驱动器的性能
该白皮书探讨了德州仪器的 DRV7308 三相 GaN 智能电源模块 (IPM) 如何持续助力提高电器和 HVAC 系统电机驱动器的功率密度、电力输送能力和效率，同时节省系统成本并提高可靠性。
Vishay新型硅PIN光电二极管，提高在生物医学应用中的灵敏度
主要特性包括6.0 mm2的更大感光面积、更高的反向光电流和4.8 mm x 2.5 mm x 0.5 mm的小体积
提高垂直分辨率 改善测量精度
提高垂直分辨率一直是示波器设计者的目标，因为工程师需要测量更精细的信号细节。但是，想获得更高垂直分辨率并不只理论上增加示波器模数转换器（ADC）的位数就能实现的。泰克4、5 和6系列示波器采用全新的12位ADC和两种新型低噪声放大器，不仅在理论上提高分辨率，在实用中垂直分辨率性能大大提升。
Nordic Semiconductor 推出 CSP 版 nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC
Wi-Fi 集成电路（IC）的新封装版本具有与原产品相同的业界领先功能和低功耗，但外形更小巧，适用于紧凑型无线设计
大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案
2024年8月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。
相约上海世博，与imc/GRAS/AP共赴汽车测试及质量监控博览会
2024 年 8月28日至30日——AxiometrixSolutions工业测试集团旗下制造商imc/GRAS/AP，将联合参加在上海世博展览馆1号馆举办的汽车测试及质量监控博览会（中国 2024），展位号3000。