华为联合AIS斩获FutureNet Asia 2024最佳用户体验奖
日前在新加坡举行的FutureNet Asia峰会上，华为和泰国AIS荣获“最佳用户体验奖”。
百事公司宣布2024 年亚太区“绿色加速器”项目冠军孵化创新解决方案 携手迈向可持续未来
百事公司"绿色加速器"项目已在亚太区连续成功举办两届，以百事正持计划（pep+）为指引，通过协作与创新驱动食品饮料行业的可持续发展；
TITAN Haptics推出专为中国健康产品打造的DRAKE LF触觉马达
用 TacHammer DRAKE LF低频版马达增强中国健康设备的触觉反馈，适用于可穿戴设备、助眠器、冥想工具和心率调节装置
英飞凌发布面向大众市场应用的StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30V产品组合
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30 V产品组合，扩展了现有StrongIRFET™ 2系列产品的阵容，以满足大众市场对30 V解决方案日益增长的需求。
vivo Arm 联合实验室正式成立，携手赋能芯片技术创新
vivo Arm 联合实验室于近日正式揭牌。作为各自领域的前沿企业，Arm 与 vivo 分别在不同层面深耕芯片技术研发，并于 2022 年开启技术交流，此次联合实验室的成立标志着双方更紧密的合作
西门子 Simcenter Testlab 更新，增强协同能力，减少原型依赖
西门子数字化工业软件推出 Simcenter™ Testlab™ 升级版本，帮助制造企业实现“零原型”，提高产品开发的速度、智能水平，加速上市时间。
意法半导体第四代碳化硅功率技术问世：为下一代电动汽车电驱逆变器量身定制
到 2025 年，750V 和 1200V两个电压等级的产品将实现量产，将碳化硅更小、更高效的优势从高端电动汽车扩展到中型和紧凑车型。
【原创】芯片企业与整机该如何协同推动中国智能家电创新？
全球排名第一的中国家电业在人工智能大潮下如何创新？如何与芯片企业协同？整机企业对芯片企业有哪些需求？
拥抱AI 时代，共赢存储产业未来！第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开
金秋鹏城，共襄盛会。9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召开
宜鼎国际携亮相2024年国际信息通信展
2024年国际信息通信展于9月25日至27日在北京国家会议中心举办。本次PT展以"推动数实深度融合 共筑新质生产力"为主题，宜鼎国际以"智构未来（ARCHITECTINTELLIGENCE）"为核心愿景，全面展示宜鼎国际在智慧AI、边缘计算及数据存储领域的最新成果和解决方案，共同探索科技如何塑造更加智能、高效、可持续的未来。