TDK推出适合800V总线电压应用的CeraLink片式电容器
TDK株式会社推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件，扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。
Digi International推出Digi 360，变革蜂窝物联网解决方案，实现无缝管理并提高投资回报率
全面的订阅型解决方案集专用设备、软件和服务于一体，可简化物联网投资的部署和管理
电机产品线上新 | 极海APM32M3514电机控制专用SoC
极海首款高集成、高性价比、高能效的电机控制专用SoC——APM32M3514系列，现已正式推出，为客户电机系统应用设计提供高性价比的系统集成，更丰富的产品阵容及更灵活的方案选择。
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计
经过优化的 EDA 和 IP 全面解决方案为台积公司 N2 和 A16 工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力
NVIDIA首席执行官黄仁勋将发表CES 2025主题演讲
Consumer Technology Association (CTA)®，全球最具影响力的科技盛会CES®的主办和呈现方，宣布NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋将在CES 2025上发表主题演讲。 CES 2025将于2025年1月7日至10日在拉斯维加斯举行。 黄仁勋将于1月6日星期一下午6:30发表主题演讲。
AMD 面向嵌入式系统推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列
AMD 凭借其 EPYC™ 嵌入式处理器不断树立行业标准，为网络、存储和工业应用提供卓越的性能、效率、连接与创新。今天，我们正以第四代 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器扩展这一领先地位。
AMI与三星合作，增强个人电脑的固件安全性
全球计算动态固件领域领导者AMI®与消费技术领域的领导者三星电子（Samsung Electronics）合作，为三星的Galaxy Book个人电脑（PC）推出了一项增强版联合安全解决方案。
技嘉发布专为 AMD Ryzen™ 9000 系列处理器打造的 X870E/X870 主板，释放强劲 AI 性能
全球电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）正式推出专为 AMD Ryzen™ 9000 系列处理器设计的 X870E 与 X870 系列主板。通过尖端创新的 AI 科技，这些主板能够充分发挥 AMD 新一代 Zen 5 架构的性能，成为市面上搭配 AMD AM5 处理器的优质平台与购买选择。
SGS携手长三角集成电路创新中心成立联合实验室
近日，SGS受邀出席第三届长三角集成电路工业应用一体化发展大会，SGS半导体及可靠性服务部华东区副总监康小丽女士与锡山经济技术开发区党工委委员、管委会副主任郁枫先生共同为"集萃-SGS 车规国际认证联合实验室"揭牌。
NetApp扩大与Google Cloud的合作，为分布式云基础设施提供数据存储
NetApp扩大与Google Cloud的合作，为分布式云基础设施提供数据存储