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Sondrel解密大型芯片 诀窍尽在片上网络
Sondrel以设计超大数字芯片闻名,秘诀在于利用片上网络保障数据在芯片的模块间正确流动。若是没有片上网络,芯片需要十倍以上的内存才能无延迟地进行相似的运算,这不经济。
新品发布 | 16款全新无线MCU,帮你搞定2.4GHz和Sub-1GHz频带的无线连接
Omdia 预计,低功耗无线微控制器 (MCU) 的出货量将在未来四年内翻一番,达到 40 亿件以上。MCU 大量上市将为无线连接带来比以往更多的机会,并越来越多地用于各种应用和技术中,包括低功耗 Bluetooth ®、Zigbee®、Thread、Matter、Sub-1GHz、Wi-SUN 和 Amazon Sidewalk。通过16 款全新的无线连接器件,我们可帮助您创新、扩展和加速无线连接的部署,不受连接对象或连接方式的影响。
Rocky Linux 8.4 RC1发布
6月7日——The Rocky Enterprise Software Foundation (RESF)今天高兴地宣布,Rocky Linux 8.4 候选版本上线。
全球智能手机市场继续反弹 2021年第一季度增长26%
更多的迹象表明,全球市场在经历了灾难性的2020年之后,正在恢复元气。Gartner的新数据显示,2021年第一季度全球销售额同比增长26%。整体增长令人印象深刻,尽管它是在经历了几年的市场放缓,随后在大流行中一步步下降之后发生的。
三星正在研发用于可穿戴设备的可拉伸OLED显示屏
最近显示技术的一个突破是,研究人员能够创造出柔性显示屏,迎来了折叠手机的时代。三星研究人员现在已经证明,显示技术的下一个重大变化在商业上是可行的,该团队已经完成了自由形态显示器的工作,这一突破的核心技术是可拉伸显示器,能够像橡皮筋一样向各个方向拉伸以改变形状。
新思科技DesignWare IP助力DapuStor实现数据中心SoC量产
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,深圳大普微电子科技有限公司(DapuStor)使用新思科技经过硅验证的DesignWare®基础和接口IP产品组合,成功实现了其Nida5 企业级固态硬盘(SSD)和DPU600(SoC)的批量生产。
2021 TCT 亚洲展 Snapmaker 新品发布,现场盛况回顾
一年一度的 TCT 亚洲展于5月26-28日在上海国际会展中心圆满落幕。Snapmaker 携新品旋转模组亮相,展位人流络绎不绝。
大联大世平集团推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。
Semtech的LoRa®器件用于监测超级马拉松参赛者的安全
Semtech的客户Everynet利用Semtech的LoRa®器件和LoRaWAN®标准所具备的定位和追踪功能,在意大利一年一度的Tor des Géants超长距离马拉松比赛中监测参赛者的安全。
达利凯普 “牵手”罗克韦尔自动化,定义高端电子元器件智造新标准
6月2日,达利凯普与罗克韦尔自动化——数字化战略合作协议签署仪式,在大连成功举行。大连市副市长张志宏出席活动并讲话。大连达利凯普科技股份公司董事长兼总经理刘溪笔、罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安代表双方签署战略合作协议。
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