意法半导体STM32WBA6新系列高集成度无线微控制器，集更多功能、性能和能效于一身
高性价比、高集成度嵌入式微控制器，面向智能家居、医疗、工厂和农业领域新兴 2.4GHz无线应用
全面通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证、支持特定帧唤醒，纳芯微推出高抗干扰特性的CAN收发器NCA1145B-Q1
近日，纳芯微宣布推出汽车级CAN收发器芯片NCA1145B-Q1，新器件凭借业内首屈一指的抗干扰特性，在欧洲权威测试机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证中，成功通过所有测试项，是该系同类器件中（xxx1145系），国产唯一全面通过测试的器件。
边缘计算上新！英特尔借助开放生态系统，加速边缘AI创新
英特尔推出全新AI边缘系统、边缘AI套件和开放边缘平台软件，赋能合作伙伴将AI无缝融入现有基础设施
学子专区论坛 - ADALM2000实验：可变增益放大器
在本次实验中，我们将继续讨论运算放大器，并重点关注可变增益/压控放大器。
意法半导体被评为2025年全球百强创新机构，已连续七年获此殊荣
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体荣登2025年全球百强创新机构榜单。全球百强创新机构是世界领先的信息服务公司科睿唯安 (Clarivate) 发布的年度世界组织机构创新能力排行榜，上榜机构的技术研究创新能力必须居世界领先水平，公司战略以创新为核心。
应用材料公司助力SEMICON China 2025并在CSTIC 2025发表主题演讲
每年一度的SEMICON China将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心举办。同时，中国规模最大、最全面的年度半导体技术盛会——集成电路科学技术大会（CSTIC）2025也将于3月24-25日在上海国际会议中心召开。
Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET
全新X.PAK封装融合卓越散热性能、紧凑尺寸与便捷封装特性，适用于高功率应用场景
首次！芯联集成进入全球专属晶圆代工榜单前10
芯联集成正迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
爻火推出新一代认证芯片YHM2111
欧盟将于2026年全面执行“电池护照”，这表明锂电池的可追溯性变得越来越重要。同时，去年中东的传呼机事件，唤起了从消费者到生产商对于所用部件是否原装认证的重视。为此，爻火推出了一款简单可靠的认证芯片YHM2111。
圣邦微电子推出 7 路 LDO 电源管理芯片 SGM38120
圣邦微电子推出 SGM38120，一款面向多摄像头和多传感器应用场景的电源管理芯片。该器件可应用于智能手机、智能手表、AR 眼镜、健康监测及智能监控等设备。