Microchip PolarFire® SoC FPGA通过AEC-Q100汽车级认证
稳健型低功耗方案满足严苛环境下的汽车可靠性标准
借力 Mendix 低代码，加速博世汽车电子数字化转型
作为一名制造企业软件内部的软件开发者，如何才能更好的助力公司的数字化转型？王嘉琪和他的团队走出了一条或许可以“复制”的道路。
Arm 携手 Stability AI，通过 Arm Kleidi 实现端侧音频生成速度 30 倍提升
Stability AI 是一家专注于图像、视频、3D 和音频领域人工智能 (AI) 模型开发的公司。而 Arm KleidiAI 能够提供专门针对 Arm CPU 的经优化的性能关键例程（即微内核）。
X-FAB、SMART Photonics 和 Epiphany Design 在 OFC 展示用于下一代光收发器的硅基 InP 设计流程
合作平台通过微转移印刷技术将 InP 芯片与 SOI 技术相结合，实现高速、高能效的光收发器
贸泽开售用于可靠紧凑型IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151低功耗SiP
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起开售Nordic Semiconductor的nRF9151 低功耗蜂窝系统级封装 (SiP)。
艾迈斯欧司朗亮相2025上海国际汽车灯具展览会 以创新驱动未来出行
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，携传感、光源和可视化领域最新产品和技术组合亮相2025汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会（以下简称：ALE），全面展示了其在汽车领域领先的光发射器、光学元件、微型模组、光传感器等尖端应用与创新解决方案。
OPPO窄边框技术再进化：Find X8s达成1.25mm全球最窄四等边
OPPO今日正式宣布，轻薄小直屏Find X8s以突破性1.25mm全球最窄四等边设计，重新定义直屏形态，配合创新「膨胀壁纸」视觉体系，赋予屏幕内容向外溢出的沉浸视效，让指尖与屏幕的趣味互动，跟极致轻薄机身完美融合，重塑直屏旗舰的美学感官体验。
ALINX 发布 Kintex UltraScale 系列 FPGA PCle3.0 开发平台 AXKU095
XCKU095 芯片拥有高速逻辑处理能力、大容量存储、高性能 DSP 处理单元、高速串行收发器、灵活的 1/0 接口和强大的 PCle 支持等优势
TDK针对电动车应用推出新系列浸入式温度传感器
TDK株式会社隆重推出新系列温度传感器的首款产品—B58101A0851A000。该新元件专为电动车 (EV) 的动力系统冷却应用而设计，是一款灵敏度高的全密封型NTC热敏电阻，可实现快速且精准的温度控制，适用于油冷系统。
至近路径，至大航道：华为云发布六大协同，助力中企出海亚太
2025年3月25日，华为云在重庆山城国际会议中心举办中企出海全球峰会亚太论坛。本次论坛有来自文娱社交、游戏、数字金融、零售、电商物流、Web3等领域的近200位出海企业代表参加。