NVIDIA Omniverse 开启通往 OpenUSD 广阔天地的大门
全新 Omniverse Cloud API 帮助开发者采用 OpenUSD；生成式 AI 模型 ChatUSD LLM 使用 USD 进行对话；RunUSD 将 USD 转换成交互式图形，DeepSearch LLM 实现语义 3D 搜索
NVIDIA AI Workbench 助力全球企业加速采用自定义生成式 AI
从 PC 和工作站到企业数据中心、公有云和 NVIDIA DGX 云，新推出的开发者套件在 NVIDIA AI 平台上引入了简化的模型优化与部署
NVIDIA 与 Hugging Face 将连接数百万开发者与生成式 AI 超级计算
NVIDIA DGX 云集成到 Hugging Face 平台将加速大语言模型（LLM）的训练和调优，简化了几乎每个行业的模型定制
东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET，有助于汽车设备实现高散热和小型化
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。
喜报 | 芯耀辉获评国家级专精特新“小巨人”
近期，国家工业和信息化部第五批专精特新“小巨人”企业名单正式公布，芯耀辉凭借自身在中国半导体IP领域过硬的技术实力、卓越的创新能力、靓丽的量产成绩、杰出的产业贡献成功通过评定。
Vishay推出业内先进的标准整流器与TVS二合一解决方案
节省空间型器件采用小型FlatPAK 5 x 6封装，内置3 A，600 V标准整流器和200 W TRANSZORB® TVS
Nexperia扩展产品组合，率先推出集成式5 V负载开关
精准控制功耗，具备超强系统安全性。
第二代骁龙8助力一加Ace 2 Pro重构性能想象
8月16日，一加正式发布 Ace 系列的最新产品一加 Ace 2 Pro。一加Ace 2 Pro搭载第二代骁龙8移动平台，在性能、游戏、影像等方面为用户带来顶级硬件配置和极致流畅体验，重构性能想象。
大联大友尚集团推出基于ST产品的工业轻型电动汽车充电器方案
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-2KW5CH48V的工业轻型电动汽车充电器方案。
Avanci推出5G联网汽车许可项目
独立的联合许可解决方案全球领导者Avanci今日宣布推出其5G联网汽车项目，旨在简化新一代联网汽车所使用的蜂窝技术的许可。