擎朗机器人亮相美国NRA 2024展会，展现新一代智能领先技术
作为全球领先服务机器人公司，擎朗智能携最新的技术创新成果亮相全球食品服务业的顶级盛会——美国NRA 2024展会，受到全球瞩目。
解读新增长战略 软通动力召开2023年及2024年第一季度业绩说明会
5月22日，软通动力信息技术（集团）股份有限公司（301236.SZ）举行2023年度及2024年第一季度业绩说明会。公司董事长兼总经理刘天文，董事、副总经理兼财务总监张成，独立董事简建辉，董事会秘书王悦，保荐代表人张宗源出席会议。
大联大荣获中国品牌价值500强企业，品牌实力备受认可
大联大控股荣登由英国品牌评估机构Brand Finance发布的“2024中国品牌价值500强”榜单。
TÜV南德为海信日立Hi-Mit II适配器颁发ETSI EN 303 645以及PSTI符合性声明
5月21日，青岛海信日立空调系统有限公司（以下简称"海信日立"）Hi-Mit II适配器顺利通过TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）基于ETSI EN 303 645以及英国《产品安全和电信基础设施法案》（以下简称"PSTI法案"）产品网络安全要求的测试评估。
最新Mouser系列探讨软件定义车辆的区域架构
随着汽车电子技术的不断发展，设计人员已转向区域架构，以最大限度提高各个子系统的效率，同时更轻松地管理整个汽车的硬件和软件堆栈。
绿联获得TÜV南德首个NAS产品ETSI EN 303 645 认证标志
近日，深圳市绿联科技股份有限公司（以下简称"绿联"）的网络存储服务器产品（简称"NAS"）DXP2800等9款型号获得了TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV 南德"）首个NAS产品的ETSI EN 303 645认证标志。
连续五年携手中国国家地理，骁龙以前沿移动影像技术见证山海有灵
5月22日，中国国家地理主办的“山海有灵”2024中国野生生物影像年赛启动仪式在北京举办，骁龙连续五年成为年赛独家影像技术合作伙伴，彰显了骁龙在移动影像领域的不断创新以及对自然生态保护的持续支持。
英特尔AI平台在微软Phi-3 AI模型发布当天即实现优化支持
英特尔与微软合作，在其数据中心平台、AI PC及边缘解决方案中支持多种Phi-3模型
Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越来越受欢迎的D2PAK-7封装
1200  V器件采用SMD-7封装，性能领先同类产品
西门子推出 Solido IP 验证套件，为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证
·西门子集成的验证套件能够在整个 IC 设计周期内提供无缝的 IP 质量保证，为 IP 开发团队提供完整的工作流程