一站式智能穿戴和移动医疗产品方案服务制造商友宏科技（Joint Chinese） 选择用 Nordic Semiconductor 制造下一代智能戒指
友宏JCRing智能戒指设计采用 nRF52840 SoC，以微型封装提供超低功耗、安全的无线连接功能
杜尔携手罗德与施瓦茨推出ADAS/AD 功能测试系统，用于下线测试（EOL）和定期检查（PTI）
为满足下线检测（EOL）测试和定期技术检测（PTI）过程的额外要求，杜尔携手罗德与施瓦茨发起了一个联合项目。该项目中杜尔将具有专利的多功能转鼓试验台x-road curve 与罗德与施瓦茨推出的新型RadEsT雷达目标模拟器，以及CARLA开源自动驾驶仿真模拟器进行组合。
电信终端产业协会公布标准，英特尔助力规范在 PC 上使用移动应用，加速生态融合
今年 2 月，电信终端产业协会发布了《个人计算机上安卓虚拟终端设备标识规范》，为应用的生态融合提供了行业参考依据。今天，中国信息通信研究院泰尔终端实验室数字技术治理研究部主任杨正军莅临现场，做了“PC上安卓虚拟终端生态研究”的精彩报告。
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍
ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率，帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。
莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发
5月27日——莱迪思半导体公司今日宣布，无锡信捷电气股份有限公司选择莱迪思FPGA解决方案用于其高性能刀片式I/O系统。信捷的刀片式I/O系统采用了可扩展、灵活、低功耗的莱迪思FPGA解决方案，具有高可靠性、高速数据传输和超短同步周期等特性，可实现高效的工业自动化应用开发。
罗克韦尔自动化第三届亚太区 PartnerNetwork 合作伙伴奖项公布
PartnerNetwork 成员企业齐聚一堂，共同见证在创新、可持续性和商业影响方面取得的成就
OWS开放式耳机 聆听开“芯”事
在苹果公司带动下，TWS(Ture Wireless Stereo)真无线立体声耳机随之兴起。从2016年推出的半入耳式AirPods1，到2018年的入耳式AirPods2和2021年的半入耳式AirPods3；从半入耳式到入耳式，再到半入耳式，历经多次换代。
Sub-Ghz技术引领车与车通信的未来
如今，全球互联与自动化程度越来越高，受此影响，汽车行业也开始重点关注车与车通信（V2V）领域。借助V2V技术，汽车能够以无线方式实时交换各种信息，包括周围车辆的速度、方向及位置。
TDK-Lambda 现已在全部工厂内实现 100% 可再生能源供电
TDK-Lambda 的全部工厂已于2024 年 1 月实现 100% 可再生能源供电
技嘉科技借由 AI 创新和主流芯片合作伙伴引领 AI PC 市场
一年一度的科技盛事 COMPUTEX 2024 将于 6/4 正式开展，国际主流芯片供应商和 PC 大厂皆准备发布 AI 相关新品，电脑硬件品牌技嘉科技（GIGABYTE）也蓄势待发。