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华为提出"四新"战略,助力运营商实现数智时代商业成功
在第十届全球超宽带高峰论坛(UBBF 2024)上,华为运营商业务总裁陈浩发表了题为"网络+AI,释放更多商业价值"的演讲。
黑芝麻智能入围2024武汉民营企业科技创新50强
10月31日,2024武汉民营企业100强、民营制造业企业50强、民营企业科技创新50强隆重发布。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能成功入围2024武汉民营企业科技创新50强榜单。
从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下,市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测,2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%,达到1500亿美元。
首批6款骁龙8至尊版旗舰机面世,以卓越性能引领行业创新
2024骁龙峰会期间,高通推出全新骁龙8至尊版移动平台,重构旗舰性能体验。10月29-31日,小米15、小米15 Pro、iQOO 13、荣耀Magic 7、荣耀Magic 7 Pro、一加13等首批搭载骁龙8至尊版的商用机正式亮相,标志着新一代旗舰智能手机的性能飞跃。
意法半导体公布2024年第三季度财报
第三季度净营收32.5亿美元;毛利率37.8%;营业利润率11.7%,净利润3.51亿美元
Pickering将在中国国际进口博览会(CIIE)上推出一款革命性的双刀舌簧继电器,极大节省PCB空间
欢迎莅临品英Pickering展位:3号馆B6-02展位,11月5至10日,上海
【原创】思特威以新子品牌猛攻汽车应用
借助于天时地利人和的优势,近年来,本土IC公司在一个领域站稳之后纷纷后开始扩张,思特威就是一个典型的例子,专注于CMOS图像传感器芯片研发的思特威在成为安防领域隐形冠军后,开始进军手机和汽车等领域后也大获成功,今年火爆的华为三折叠手机就是采用了思特威的图像传感器。
官宣了!IC China 2024将于11月18日在北京举行
IC China 2024由中国半导体行业协会主办,北京赛迪出版传媒有限公司承办,将于11月18日—20日在北京国家会议中心举办。
【原创】EDA开启升维大战!
升维与降维是数据处理和机器学习中常见的概念,它们主要涉及将数据从一个维度(或维度空间)转换到另一个维度的操作。升维和降维的核心区别在于数据维度的变化方向。
牛芯半导体入选2024大湾区高成长企业100强
11月1日,由南方财经全媒体集团旗下21世纪经济报道、广东粤港澳大湾区研究院与深圳市创业投资同业公会联合发起的《2024大湾区高成长企业100强》案例研究名单正式揭晓。凭借在半导体领域的卓越贡献和高速的成长态势,牛芯半导体(深圳)有限公司成功入选。
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