高集成度生物传感器芯片整合心电监测和神经感测信号输入通道与运动跟踪和嵌入式AI核心新产品在11月12日至15日慕尼黑举行的慕尼黑电子展2024上展出

立足本土，耕耘智造。江森自控携两款本土研发生产的重磅产品解决方案，以及众多数字化智慧解决方案，连续第七年亮相中国国际进口博览会。

11月5日，第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大启幕。今年，高通公司携手合作伙伴连续第七年亮相进博会，以“让智能计算无处不在”为主题，带来前瞻性的创新成果与沉浸式现场体验，展现聚焦5G和人工智能（AI）两大领域的“新终端”“新技术”与“新合作”，助力构建智能计算引领的科技创新产业生态。

在上一期《IBM企业级AI为跨国制造业智能化注入新动力》的文章中，我们重点分享了IBM企业级AI驱动智能制造升级的若干场景,视觉检测技术及知识库平台的应用案例； 接下来，我们将从技术层面，聚焦传统机器学习及最新的生成式AI在制造业的更多应用及前景展望。

11月5日，第七届中国国际进口博览会盛大开幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能亮相进博会，期间安波福基于武当C1296芯片打造的单芯片跨域融合解决方案亮相展出。

您有没有想过，智能门铃如何检测到有人走到您家门口，又如何通过摄像头识别重要动作？答案就是图像传感器。

专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital今日宣布，已通过新成立的Dolphin半导体，收购了混合信号半导体IP解决方案领导者 - Dolphin Design的电源管理和信号处理IP业务（即“IP业务”），并承诺向Dolphin半导体投资2600万欧元。

触觉技术已不再仅仅是一项功能——它已成为各行业中公司实现产品差异化、提升用户体验的关键驱动力。从汽车的豪华体验、沉浸式影院到先进的消费电子产品，触觉反馈正在改变人们与设备的互动方式，也在助力企业创造价值、获得营收。

英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）将推出TDM2354xD和TDM2354xT双相电源模块，具有出色的功率密度，适用于高性能AI数据中心。

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。