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Power Integrations推出业界首款内部集成1700V SiC MOSFET的汽车级高压开关IC
InnoSwitch3产品系列阵容再度扩大,新器件不仅能显著减少元件数量,还可大幅提高电动汽车和工业应用的效率
MVG 为 SGS 提供汽车天线测量和 OTA 测试设备
检测、验证、测试和认证领域的全球领导者 SGS选择无线连接测试专家Microwave Vision Group(MVG),为其亚太地区的汽车测试服务提供第一款符合 5GAA VATM标准的汽车无线 (OTA) 测试设备。
【原创】别了!赛灵思!AMD完成对赛灵思的收购,全球FPGA第一大品牌赛灵思将淡出业界!
2022年2月14日,在全球欢度情人节的时候,AMD(NASDAQ: AMD)宣布以全股份交易(all-stock transaction)方式完成对赛灵思(Xilinx)的收购。
【原创】"行业领袖看2022”之意法半导体CEO: 全球缺芯到2023 年上半年才能恢复“正常”
经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,2022年半导体产业会有哪些新的变化?
三星子公司哈曼收购AR HUD软件公司Apostera
三星汽车零部件子公司哈曼宣布收购了德国增强现实和混合现实平视显示器 (HUD) 软件公司Apostera。本次收购为秘密进行,随后Apostera将完全整合至哈曼的汽车部门。
富士康宣布投资1亿美元在印度建芯片合资工厂
2月14日——据报道,iPhone主要代工厂商富士康今日宣布,将与印度自然资源集团Vedanta合作,在印度建立一家芯片工厂。
中国仍是全球最大半导体市场:2021年销售额1925亿美元
据报道,半导体产业协会(SIA)今日发布报告称,2021年全球半导体销售额达到了创纪录的5559亿美元;中国仍是最大的市场,销售额达到了1925亿美元。
英特尔以近60亿美元收购高塔半导体 加强代工业务
北京时间2月15日消息,英特尔公司即将达成一项协议,以接近60亿美元的价格收购以色列芯片公司高塔半导体(Tower Semiconductor)。这是英特尔为加强其芯片代工业务采取的最新措施,以便为其他公司生产更多芯片。
OPPO宣布与影像传奇哈苏达成影像战略合作
2022年2月15日,深圳,OPPO宣布与全球领先专业相机厂商——哈苏达成战略合作。OPPO将通过计算色彩、计算光学两大技术创新,与哈苏聚焦色彩的联合研发,创造手机相机的全新体验。
Nexperia宣布推出全球最小的SD卡电平转换器将管脚尺寸减小40%
符合SD 3.0标准要求的电平转换器,集成了自动方向控制、EMI滤波器和IEC 61000-4-2 ESD保护特性
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