全新Littelfuse Xtreme压敏电阻可提升浪涌保护能力，同时减少组件足迹
为电器、楼宇自动化、室外照明和智能电表应用中的电子产品提供卓越防护
【原创】“行业领袖看2022”之爱芯元智CEO：数字孪生促成半导体与人工智能进一步结合
经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，随着疫情影响减弱，以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热，半导体产业会有哪些新的变化？
紫光展锐人事震动，楚庆去职，董事会任命任奇伟为代理CEO
2022年2月28日，为加强公司治理，提升经营管理水平，实现公司持续健康发展，经紫光展锐公司董事会一致同意，委派任奇伟先生代理公司首席执行官，楚庆先生不再担任公司首席执行官职务。
澎湃声场，乐不设限 Bose推出全新 SOUNDLINK FLEX蓝牙扬声器
今日，Bose 宣布其经典SoundLink 系列产品推出新成员—SoundLink Flex蓝牙扬声器。全新 Bose SoundLink Flex蓝牙扬声器拥有便携坚固的外观设计和强劲丰富的音质表现。
荣耀Magic4 Pro智能手机首次搭载Pixelworks逐点半导体视觉显示技术将旗舰级视觉体验推向新高度
高清精美的画面质量，沉浸流畅的游戏体验，解锁更多显示潜能
Microchip模拟嵌入式SuperFlash®技术助力存算一体创新企业 成功解决边缘语音处理难题
SuperFlash memBrain™存储器解决方案使知存科技片上系统（SoC）能够满足最苛刻的神经处理成本、功耗和性能要求
高通展示未来技术路线图，推动智能网联边缘发展并引领全球迈向5G Advanced及未来
高通技术公司“统一的技术路线图”助力公司扩展其领先的基础移动技术创新组合，以推动5G向6G演进
高通在MWC巴塞罗那展示全新产品创新，持续扩大公司5G领导力
终端和网络侧芯片产品的关键创新将为运营商和用户带来更高的5G性能、更快的响应、更大的网络覆盖范围以及更优的能效
高通推出全新一站式5G模组，加速5G在PC产品中的普及
即插即用的M.2形态产品采用全球首个10Gbps 5G解决方案
高通扩展骁龙计算生态系统，支持下一代企业级PC
与OEM厂商、独立软件开发商、渠道和运营商展开战略合作，开启混合办公新时代