Microchip推出业界性能最强的16通道PCIe®第五代企业级NVMe® 固态硬盘控制器
Flashtec® NVMe 4016控制器具备无与伦比的性能和包括业界领先的安全功能在内的丰富 “云就绪”功能集
Diodes 公司推出具备低待机功率的非隔离式脱机切换器，可大幅降低 BOM 成本
Diodes 公司 (Diodes) 推出通用的 AC 高电压输入非隔离式脱机切换器 IC，可进一步强化其电源产品组合。
宜鼎国际(Innodisk)宜兰研发制造中心二期动土开工
持续乘载AIoT全球落地需求，为营运添翼
三星LPDDR5X DRAM已在高通骁龙移动平台上验证使用
今日三星宣布，高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已经验证了三星14纳米(nm) 16Gb低功耗双倍数据速率5X (LPDDR5X) DRAM，并应用于高通技术公司的骁龙(Snapdragon®)移动平台。
Nano Dimension与XTPL合作，开发下一代纳米粒子导电油墨
公司履行其承诺，为增材制造电子产品（AME）生产新型材料。
STL推出5G广域覆盖无线电Firebird
行业领先的数字网络集成商STL 今日宣布推出Firebird，这是一条基于ORAN的、用于密集广域5G覆盖的宏观无线电的开创性系列线。在此之前，STL公司在2022年巴塞罗那世界移动通信大会上展示了其全5G解决方案。
华为发布全栈数据中心、新一代智慧园区两大方案
加速行业数字化与绿色发展双转型
喜报！芯华章与芯来科技达成战略合作！携手提升RISC-V处理器设计验证
近日，芯华章科技正式宣布与国内RISC-V处理器IP供应商芯来科技达成战略合作。
Molex莫仕扩大量产400G ZR QSFP-DD相干光纤收发器，满足下一代数据中心互连网络的需求
全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕正在增加生产其商用400G ZR QSFP-DD可插拔相干光纤收发器，以支持对于先进数据中心互连 (DCI) 解决方案日益增长的需求。
罗德与施瓦茨为博世提供汽车UWB连接验证方案
博世集团选择罗德与施瓦茨的R&S CMP200无线通信测试仪，用于在汽车生产中验证超宽带（UWB）应用。该项目是博世和罗德与施瓦茨在无线通信领域长期合作项目的一个延续。