昂达推出H610+主板：可同时支持DDR4/DDR5内存
国内主板厂商昂达（Onda）近日推出了全新的 610M+ 主板，可以同时支持 DDR4 和 DDR5。
如何使用LTspice对复杂电路的统计容差分析进行建模
LTspice®可用于对复杂电路进行统计容差分析。本文介绍在LTspice中使用蒙特卡罗和高斯分布进行容差分析和最差情况分析的方法。
Tronsmart推出采用TuneConn(TM)技术的Bang户外音响
掀起派对音响新浪潮
SMPS电感的安装方向会影响辐射吗？
开关模式电源(SMPS)产生的EMI辐射频谱是由许多参数组成的函数，包括热回路大小、开关速度（压摆率）和频率、输入和输出滤波、屏蔽、布局和接地。
创新电极粘合剂材料让锂离子电池容量维持近五年不变
日本科学技术高等研究院（JAIST）的一支团队，刚刚介绍了一种新颖的共聚物新材料，特点是能够让锂离子电池的容量维持近五年不变。
台积电3D晶圆键合工艺让Graphcore AI芯片性能大涨40%
得益于台积电 3D 晶圆键合（wafer-on-wafer）技术，总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下，显著提升其计算性能。
硅谷传奇女博士大湾区创业推出全新SoC破局RISC-V高端应用！
近日，广东跃昉科技有限公司宣布推出了一款全新的RISC-V SoC产品NB2。
TUV南德与佛山机器人协会签署战略合作协议 共促智能制造产业发展
日前，TUV南德意志集团（以下简称“TUV南德”）与佛山市机器人产业创新协会（以下简称“佛山机器人协会”）签署战略合作协议。
LGES获得CAMX的GEMX®许可
LG Energy Solutions Ltd. 和CAMX Power LLC 宣布，LEGS获得使用CAMX拥有知识产权的GEMX®平台许可。该平台采用镍基大能量大功率阴极材料，用于生产锂离子电池，特别是在电动汽车（EV）领域。
CEVA宣布由CEVA赋能的蜂窝物联网芯片交付1 亿颗的里程碑达成
CEVA赋能的蜂窝物联网芯片用于最大的物联网市场，包括可穿戴设备、智能电表、资产跟踪和工业物联网