CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP扩展用于Wi-Fi AP的产品组合
业界首个 Wi-Fi 6/6E 接入点 IP瞄准Wi-Fi在智能家居、企业、工业、汽车和物联网领域的普及应用
Achronix任命台积电资深高管Rick Cassidy为其董事会成员
Cassidy先生为Achronix的董事会带来了其超过三十年的半导体和制造经验
Littelfuse SPxxR6瞬态抑制二极管阵列可保护超高速数据线免受低电压瞬态尖峰影响
新产品是保护USB 4.0和其他用于移动和便携式消费电子产品数据通信接口的理想选择
中国工程师帮助开发 Sondrel 的最新快速跟踪验证培训课程
Sondrel 一直大力投入研发，提高质量和效率，旨在为客户提供更好的服务。
罗姆第4代SiC MOSFET在电动汽车电控系统中的应用及其优势
近年来，为了实现“碳中和”等减轻环境负荷的目标，需要进一步普及下一代电动汽车（xEV），从而推动了更高效、更小型、更轻量的电动系统的开发。
国内首家，全球第二6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合产线来了？
近日，位于苏州科技城的苏州半导体激光创新研究院大楼投入使用，该项目是苏州科技城发展集成电路产业的重点项目之一，将引入国内首个6吋高能芯片产线。
意大利和法国：欧洲投资银行向意法半导体提供 6 亿欧元贷款，加强欧洲半导体产业实力
这笔贷款旨在为全球排名前列的半导体企业研发(R&D)活动和创新生产线运营提供资金
瑞萨电子推出用于Level 2+/Level 3自动驾驶功能的R-Car V4H，支持2024年度车辆大批量量产
新平台通过尖端开发环境推动创新，为“软件定义汽车”铺平道路
BICS：5G数字变革赋能工业4.0
BICS加速企业5G应用部署，助力打造快捷优质服务
AMD推全新光电模块：4W功耗跑出3.2Tbps网速
2月份，AMD宣布正式完成对赛灵思公司的收购，这笔交易的价值从之前的350亿美元涨到了500多亿美元，不过AMD通过这次的收购大大加强了数据中心领域的实力，现在联合Ranovus推出了全新的光电模块，用4W功耗就能做到3.2Tbps的吞吐量。