企业级低代码应用开发全球领导者Mendix公司, a Siemens business。近日公布了一份全新研究报告，解释了企业在提供数字化客户体验时所面临的长期挑战。该报告还指出，企业正在加快采用低代码来提高客户体验质量。

华邦新型 1.2V SpiFlash 产品W25Q64NE提供高存储容量，可满足TWS耳机和健身手环等新一代无线消费类电子设备的内存需求

IBM 成为 Celonis 在亚太地区的“优选合作伙伴”，共同发掘 28 亿美元的市场机遇

物联网和M2M网络的发展在许多市场创造了新的机遇。根据全球领先数据统计公司Statista的数据，物联网设备的数量将从2021年的138亿台增加到2025年的300亿台以上。这些应用中有很多都需要远距离连接设备或传感器，因此要求能效高且电池寿命长。

本周，我们的用途广泛的InnoSwitch3-EP开关IC产品系列迎来了一批新成员，这些器件采用碳化硅(SiC)初级开关MOSFET和集成控制器。

瑞典的电动汽车电池制造商表示,将在德国北海海岸线附近的海德市建造一座新的大型生产设施。

3月15日——英特尔今天宣布了第一阶段的计划，即在未来十年内，在欧盟的整个半导体价值链上投资多达800亿欧元，涵盖从研究与开发（R&D）到制造，并全面引入最先进的封装技术。

2021年微处理器（MPU）总销售额保持强劲，继2020年增长16%后又增长14%，达到1029亿美元。根据2022年第一季度的更新，预计2022年全球微处理器总销售额增长率将回落至7%，MPU市场再创新高达到1104亿美元，处理器出货量增长6%，达到26亿个。

VIAVI Solutions（VIAVI）近日参加了于美国圣地亚哥举办的OFC 2022，并在其展位上展出了MAP掺铋光纤放大器（mOFA-C1）、FiberComplete PRO™、OneAdvisor 800等最新光纤测试解决方案。

阿斯麦（ASML）今天公布其2022年度股东大会（AGM）议程和相关说明。