e络盟现货发售Murata电动汽车快速充电解决方案
设计工程师可以利用Murata领先的电动汽车基础设施优化解决方案最大限度地提升充电系统性能
2021年全球前十大IC设计业者营收破千亿美元！
据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元，年增48%。
技嘉推出2022年款BRIX Extreme迷你PC：配12代酷睿移动处理器
技嘉公司推出了全新的 2022 年款 BRIX Extreme 迷你 PC 系列，该系列采用最新的第 12 代英特尔酷睿移动处理器，采用英特尔最具扩展性的客户端架构，提供卓越的计算性能。
宇瞻发布PV930-M280和SH250/PH920系列工业级高耐用性SSD新品
随着 5G 新兴应用的快速部署，诸多行业对于大数据的存储需求也在迅速提升。以远程医疗和路灯杆等智慧基础设施为例，客户需要能够高速、低延迟和稳定运行的存储设备，
威刚工业推出工业级DDR5 RDIMM内存模块
威刚推出新的工业级Registered DIMM（R-DIMM）DDR5内存模块。
Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力漫步者全新蓝牙耳机打造顶级聆听体验
近日，漫步者（EDIFIER）NeoBuds S真无线圈铁降噪耳机及STAX SPIRIT S3头戴式平板蓝牙耳机正式发布，两款无线耳机产品均采用Snapdragon Sound™骁龙畅听技术
达摩院宣布成功研制两比特量子芯片 单比特操控精度达99.97%
3月24日下午消息，在全球物理学盛会2022APS年会上，阿里巴巴达摩院量子实验室公布了一系列最新进展。
意法半导体高性能 5V运放系列上新，新增一款节省空间、低失调电压的20MHz产品
意法半导体TSV772 双路运算放大器 (运放) 兼备高精度和低功耗，更有尺寸很小的2.0mm x 2.0mm DFN8封装可选。
Imagination在GDC 2022上推出下一代移动游戏解决方案
借助于O3DE引擎展示采用硬件加速的全域光照光线追踪解决方案
多维度入手打造稳定高效的自动测试设备，迎接集成电路融合时代的机遇与挑战
5G、人工智能、新能源等新技术的成熟驱动各行业加速数字化转型落地，从而持续推动全球半导体行业稳步增长。