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贸泽电子开售Qorvo旗下UnitedSiC的UF3N170400B7S 1700V SiC JFET
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货 UnitedSiC(现已被Qorvo®收购)的UF3N170400B7S JFET。
应用软件运行速度提升16倍:Lightbits与Ceph的存储性能对比
云计算和基于容器的应用是推动当今IT领域产生重大变革的两大趋势。与其他技术和方法相比,二者都能够以更高的灵活性和更低的成本去运行和操作应用,因此日益受到欢迎。然而,在所有新的机遇面前,要实现潜在优势也都会有巨大的挑战。
Pickering Electronics发布新款高压、长寿命干簧继电器 具有惊人的最高200W额定功率
Pickering Electronics 出品,显着提高了载流额定值并缩小了尺寸,可实现更紧密的堆叠排布
新型单向超导二极管有望对未来的计算设备产生巨大影响
代尔夫特理工大学的一个团队展示了一种单向超导体,它在一个方向上的电阻为零,但在另一个方向上完全阻断电流。这一长期以来被认为不可能的发现,预示着计算速度的400倍飞跃和巨大的能源节约。
中国智能手机市场一季度销量座次重排 vivo登顶
4月28日消息,调研机构Counterpoint发布了中国市场今年一季度手机销量报告。总体来看,当季国内手机销量同比下滑14%,跌至7420万部。
Targus推出两款Thunderbolt 3扩展坞 支持高分辨率图形传输
Targus今天宣布推出两款新的Thunderbolt 3底座DOCK215和DOCK222,配备了用于高分辨率图形的Thunderbolt扩展坞,具有支持Thunderbolt 3速度、最高8K的分辨率、双显示器支持和紧凑的设计等特点。
三星3nm芯片有望在第二季度开始量产
三星周四表示,它有望在本季度(即未来几周)开始使用其3GAE(3nm级栅极全方位早期)制造工艺大批量生产芯片。
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA
芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台,是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。
在一个小型嵌入式解决方案上为流式传输 4x 应用制作原型的步骤
Teledyne FLIR 推出了 Quartet™ TX2 嵌入式解决方案。这款定制的载板可轻松集成最多 4 个全带宽 USB3 机器视觉相机。
Soitec 公布 2022 财年第四季度财报,收入同比增长53%
2022 财年的收入首次达到 10 亿美元,以欧元计为 8.63 亿欧元,增长 50%,略高于约 45% 的财年指导预测(按汇率不变计)
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