英特尔发布第 12 代酷睿 HX 处理器，打造全球性能出众的移动工作站平台
5 月 10 日——在今天举行的 2022 英特尔 ON 产业创新峰会上，英特尔宣布推出全新第12 代英特尔® 酷睿™ HX 处理器家族，7 款新品在移动平台封装中采用了媲美台式机的芯片，为 CAD、动画和视觉特效等专业工作负载提供迅猛性能。
Harwin 推出0.5mm 间距夹层连接器，扩大用于超紧凑型应用的产品范围
在不久前推出0.8 毫米间距板对板连接器（Archer .8）之后，Harwin公司再次将产品范围扩大到 0.5 毫米间距。
大疆发布DJI Mini 3 Pro，小身形也能成就大作
5月10日——DJI 大疆于今日正式推出新一代DJI Mini 3 Pro，以创新构型设计全方位革新249克无人机的飞行与航拍性能。DJI Mini 3 Pro 在创新构型下将轻小便携、影像实力、避障系统、智能功能集于一身，重塑249克无人机的性能边界。
SureCore与上海珞微信息技术有限公司合作，提升其在中国市场的影响力
超低功耗嵌入式存储器专家 SureCore 已任命总部位于上海的上海珞微信息技术有限公司（LoMicro）为其在充满活力的中国市场不断增长的业务提供支持。
填平片上系统设计和制造供应链中的沟通鸿沟
芯片供应链由不同的分包商组成，他们分别独立开展各自相应的任务，因此分包商之间的沟通渠道很容易断开。Sondrel 称其为“沟通鸿沟”，并警告说，沟通鸿沟可能会导致问题波及供应链上的其余各方。
英飞凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片，以增强特性进一步提高系统能效
英飞凌科技股份公司发布了一项全新的CoolSiC™技术，即CoolSiC™ MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅（SiC）芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产品组合。
NP Plastibell 展示基于意法半导体NFC技术的创新型互联注射器
NP Plastibell发布了一款内置近场通信(NFC)标签的预充式互联注射器，让制造商、医务人员和患者能够查看重要的药物相关信息。
Power Integrations推出汽车级IGBT/SiC模块驱动器产品系列SCALE EV，为巴士、卡车以及建筑和农用电动汽车提供强大动力
紧凑型驱动板具有加强绝缘性能且已通过ASIL B/C认证
英飞凌推出CIPOS™ Tiny IM323-L6G新型智能功率模块，最大限度地提高效率和设计灵活性
英飞凌科技股份公司推出CIPOS Tiny IM323-L6G 600 V 15 A新产品，进一步扩展其CIPOS™ Tiny智能功率模块（IPM）系列的产品阵容。
贸泽备货ams OSRAM NanEyeM微型摄像头 为医疗内窥镜应用提供支持
NanEyeM是一款具有数字输出的超小型一次性数码相机模块，适用于医疗内窥镜应用，确保了高度无菌性，减少了交叉感染的可能。