改变智能芯片版图的黑科技-GDDR6/6X Combo IP
不久前，芯动科技Innosilicon推出的“风华1号”高性能GPU引起了市场高度关注，160-320G Pixel/s渲染、5-10T Flops浮点算力、AI算力最高50Tops。
e络盟与冠军工程师水手合作，重构航海自动驾驶仪
挑战赛邀请e络盟社区成员分享创新解决方案
打破内存墙，芯动科技发布全球首个GDDR6X显存技术
芯动和美光合作推出世界首个硅验证的GDDR6/6X Combo IP，驱动高性能产品创新突破
贸泽电子第八次斩获TE Connectivity年度全球卓越服务分销商奖
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布第八次荣获TE Connectivity (TE) 颁发的年度全球卓越服务分销商奖。
部署处理特定任务的单片机来简化复杂设计
处理特定任务的单片机可减轻主单片机或微处理器的任务和工作负荷，从而有助于简化各种应用的设计流程。
恩智浦推出支持多协议、集成时间敏感网络交换机的i.MX RT跨界MCU，助力工业物联网通信应用
恩智浦i.MX RT1180跨界MCU可以实现多协议工业物联网通信，同时为实时以太网和工业4.0系统提供支持
UnitedSiC（现名Qorvo）宣布推出具有业界出众品质因数的1200V第四代SiC FET
Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出新一代1200V碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）系列，这些产品在导通电阻方面具备业界出众的性能表征。
5月开始走跌，第三季NAND Flash wafer价格跌幅或将来到5~10%
据TrendForce集邦咨询研究显示，在价格反应较为敏感的NAND Flash wafer，由于零售端需求自3月以来表现疲弱，加上其他终端产品出货展望越趋保守，导致供应商采降价求售的动机升高
安森美推出全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET
新器件缩小封装尺寸60%，增强性能并减少损耗
哈曼荣膺 Everest Group“2022年数字产品工程服务”领先供应商，成功跻身“工程服务年度十大供应商”之列
哈曼数字化转型解决方案凭借数字产品创新和工程服务获得市场广泛认可